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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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2016 年創下營收歷史新高的臺積電,雖然在 2016 年基期較高,加上客戶端庫存水位高于季節水準的情況之下,預估 2017 年第 1 季將小幅下滑,而...
日本預計10月底發布經濟安全計劃 涵蓋半導體、量子計算等領域
日本此前一直致力于培育本國半導體產業。通過龐大的補助金,在2021年6月臺積電成功引進了熊本縣第一個半導體晶圓工廠之后,日本政府發表了2萬億日元(約14...
三星電子野心勃勃,全力搶攻晶圓代工業務,該公司宣布第二、三代10納米制程量產時間,并表示未來將增加8 納米和6納米制程,嗆聲臺積電意味濃厚。
今日,TrendForce集邦咨詢發布2020年全球晶圓代工產值預估報告。報告預估,2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近十年高峰。
盡管2023年全年營收出現下滑,但臺積電在去年第四季度展現了強勁的營收表現,超出了市場預期。據報告顯示,臺積電12月份的銷售額為1763億元新臺幣,環...
臺積電設在日本熊本的工廠所生產的成熟制程半導體雖然相對于先進制程而言較為滯后,但卻在汽車和工業機械等領域得到了廣泛應用,成為經濟安全保障中的重要戰略資源。
三星去年6月底開始量產第一代3納米GAA(SF3E)制程,這是三星首次采用全新的GAA架構晶體管技術。第二代3納米制程3GAP(SF3)將采用第二代MB...
近日,全球領先的半導體制造巨頭臺積電發布了其2024年第二季度的財務報告,再次展現了其在全球芯片市場中的強勁競爭力與增長動力。數據顯示,該季度臺積電合并...
臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作
為專注于解決先進節點設計的日益復雜性,全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,臺積電已與Cadence在...
大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間,透過908、909工程建構出發展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發(2000) 18號文來...
爆MacBook出貨規模大,5nm A14X處理器加持,性能一流
北京時間11月11日凌晨兩點,蘋果將舉行下半年的第三次發布會,根據之前的消息外界猜測,本次發布會的主角將是首款搭載蘋果自研處理器的Mac Book。
根據臺積電發展藍圖,下一個3nm節點的n3e升級將重點放在芯片性能、電力消耗和生產力的提高上。據消息人士透露,該工廠已經開始批量生產n3e,計劃從202...
谷歌Pixel 10系列手機配備Tensor G5定制芯片,將迎來顯著升級
據悉,在 Google Pixel 9 系列尚未正式發布之際,Android Authority已揭曉了其后續產品 Google Pixel 10 的關...
根據平面媒體《經濟日報》的報導,中國臺灣地區的晶圓代工龍頭臺積電,因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典 Fingerprint Cards( FPC ) ...
Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝 IP
來源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm(N3E)工藝技術的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...
英偉達R系列AI芯片預計2025年量產,內含8顆HBM4存儲芯片,關注耗能問題
據悉,R100將運用臺積電的N3制程技術及CoWoS-L封裝技術,與之前推出的B100保持一致。同時,R100有望搭載8顆HBM4存儲芯片,以滿足高性能...
AMD擬2024年第3季度量產Zen 5芯片,加強AI終端布局
據最新報道,AMD計劃于2024年第三季度投產Zen 5處理器,此舉旨在提升AI終端部署,包括桌面、筆記本及服務器領域。AMD與臺積電緊密合作,將負責開...
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