完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
文章:5652個 瀏覽:169606次 帖子:43個
Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布,已與世界領先的專用半導體代工廠臺積電達成重要協議。根據協議,臺積電在日本熊本縣的控股制造...
近日,麥格理證券在最新發布的報告中指出,根據對供應鏈的深入訪查,臺積電已成功說服多數客戶上調代工價格以換取更為可靠的供應保障。這一決策不僅鞏固了臺積電在...
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術部門...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)2022年半導體產業對“寒冬”一詞提及的頻率更高了,在產業下行周期疊加高通脹、物流阻礙等不利影響之后,即便是站在金字塔頂端...
臺積電計劃到2025年為止投資400億美元,在亞利桑那州鳳凰城建設晶圓代工廠。該生態界由臺積電制造蘋果設計的芯片,由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所...
臺積電計劃到2023年為止,只批量生產蘋果的3nm工程,新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號有所減少。因此,預計4/4季度的3納米工程生產量很難...
臺積電2018年高端機銷量退步 加密貨幣或成公司業務增長主力
通過臺積電日前發布的第四季度財報可知,在今年2018年高端智能手機銷量將會有所退步,中低端機型將會增長數個百分點,盡管移動業務營收展望疲軟,但是由于加密...
蘋果目前正在與臺灣芯片制造商臺積電(TSMC)進行合作協商,臺積電未來有望成為蘋果的獨家芯片供應商,為蘋果提供20納米級的四核芯片。
半導體行業數據調研公司IC Insights日前發表了全球晶圓代工市場的最新報告,預計今年全球晶圓代工將增加42億美元,其中來自中國晶圓代工的貢獻占了9...
10月18日,臺積電——晶圓代工行業的領頭羊,公布了其2024年第三季度的財務報告,業績顯著超越市場預估。 在AI技術的快速發展和智能手機市場...
為加速其AI技術的突破,蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規模。即便蘋果已獨占臺積電全部3nm產能,其訂單量預計仍將較去年激增50%。
2022年10月7日,美國商務部產業安全局(bis)發布了對中國高端半導體制造、半導體設備制造及超級計算行業的新出口控制規定。作為補償,美國向三星、sk...
公司歐亞區業務資深副總裁兼聯合運營官侯永清預測,至2030年,這兩個市場的總額將突破1萬億美元大關,其中,晶圓制造價值將達2500億美元,年增長率為11%。
其中,2納米芯片的制程技術要求極高,需要采用全新的晶體管架構、高精度材料和設備,同時對制程參數的精度和穩定性要求更高,因此需要研發更加先進的制程技術。
劉德音自1993年加入臺積電以來,憑借出色的建廠與產能管理能力,從工程處副處長一路晉升至聯席CEO,成為臺積電創始人張忠謀的得力助手。
日前在臺積電的2019技術論壇上,發言人孫又文再次強調臺積電絕對遵照全球貿易國際法規,且公司內部設有出口管理系統,對每一次出口、每一間客戶都會做盡職調查...
全世界的半導體制造企業正在歐洲通過《歐洲芯片法案》的補助金,為開發生產能力而竭盡全力。該法案的內容是,吸引430億歐元的投資,并應對美國和中國等類似國家的支援。
據臺灣媒體報道,臺積電(TSMC)預計會在下月試產20nm芯片制程,即將成為全球首家進入20nm技術的半導體公司。若該芯片試產成功,將超越英特爾(Int...
這款Redmi產品或將稱為下半年智能手機市場的王牌產品之一,是采用高通驍龍 8+處理器中性價比很高的機型,目前價格還未知,將于下個月推出市場。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |