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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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這款Redmi產品或將稱為下半年智能手機市場的王牌產品之一,是采用高通驍龍 8+處理器中性價比很高的機型,目前價格還未知,將于下個月推出市場。
臺積電在近日舉行的臺積電2011技術研討會上推出了業界首個專為智能手機、平板電腦芯片優化的制程工藝。
在上次降價3年后,ic制造企業表示,此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調約2%。另一家ic企業表示:“確實正在與臺積電就明年的價格打折問...
臺積電作為臺灣電子產業的龍頭,雖然地震造成了部分石英管材的破裂和在線晶圓的損壞,但公司迅速采取行動,暫停了部分機臺的運轉,進行了停機檢查,以避免任何可能的偏移。
在全球晶圓代工廠積極搶攻7 納米先進制程,都想在7 納米制程領域搶下龍頭寶座的情況之下,三大陣營臺積電(TSMC) 、三星、以及由IBM 提供協助的格羅...
明年10nm芯片將迎來高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Par...
今日看點丨消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic、M3 良率僅 55%;光刻膠供應商陶氏化學美國Plaquemine工廠爆炸
1. 消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ,蘋果只付合格品費用 ? 據報道,蘋果公司為了生產 A17 Bionic...
近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產品將全面交由臺積電代工生產。這一舉措標志著氮化鎵...
臺積電在熊本設立工廠的理由,消息人士稱,蘋果公司對主力供應商索尼希望實現全面支援,二是tsmc與日本保持了長期的相互利益,提高材料領域的研究開發能力,確...
消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產能擬拉升120%
據報道,臺積電為了應對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝生產能力的擴充,預計明年月生產能力將比原來的目標約增加20%,達到3.5萬個。
今日看點丨臺積電最大封裝測試廠正式啟用!;余承東回應高通恢復向華為供應5G芯片:假消息
1. 傳Arm 至少與10 家公司洽談IPO 投資 英特爾、蘋果、臺積電在內 ? 據知情人士透露,軟銀集團旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進行談判...
創始人張汝京辭職 中芯國際與臺積電和解 臺積電控告中芯國際涉嫌偷竊并使用其商業機密一案,最終以一份和解協議結束。 中芯國際昨
今日看點丨ASML今年將向臺積電、三星和英特爾交付High-NA EUV;理想 L9 出事故司機質疑 LCC,產品經理回應
1. ASML 今年將向臺積電、三星和英特爾交付High-NA EUV ? 根據報道,芯片制造設備商ASML今年將向臺積電、英特爾、三星交付最新的高數值...
據臺灣對外貿易發展協會(TAITRA)透露,芯片代工巨頭臺積電(TSMC)有望超過intel,在2011年底推出業內首款采用3-D芯片堆疊技術的半導體芯...
昨天,繼國家集成電路產業投資基金首期募集1200億元之后,上海宣布設立目前國內規模最大的地方性集成電路產業基金500億元,正與投資對象進行商務談判,通過...
全球首座5nm芯片工廠終于迎來開工,而主要的制造商就是臺積電,這次的開工儀式也會是即將退休的臺積電董事長張忠謀最后一次參加的活動,他表示Fab 18也同...
三星HBM研發受挫,英偉達測試未達預期,如何滿足AI應用GPU的市場需求?
據DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環節出現問題。三星與臺積電在晶圓代工領域長期競爭,但在英偉達主導的HBM市場...
2023年全球晶圓代工市場營收狀況:晶合集成在價格戰中逆勢上揚
對于晶圓代工廠來說,2023年的低谷無疑是一次歷史性的轉折。臺積電將高雄新建工廠的計劃從28nm成熟制程轉向2nm先進制程,顯示出在新一輪半導體成長周期...
晶圓代工龍頭臺積電看好明年無晶圓廠系統公司(fabless system company)打造自家處理器晶片的龐大商機,已為系統廠建立起完整生態系統,臺...
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