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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位

三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會(huì)議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤(rùn)增長(zhǎng)，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對(duì)未來(lái)充滿信心，預(yù)計(jì)下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎...

2024-08-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1101 0

臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問(wèn)題

臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問(wèn)題　據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示，臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)...

2010-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 40nm制程 1100 0

iPhone15國(guó)行售價(jià)疑曝光發(fā)布會(huì)最后倒計(jì)時(shí)

據(jù)蘋果官方宣布，今年秋季新品發(fā)布會(huì)將于9月12日（北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)）舉行。

2023-09-07 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1100 0

臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收2060億元新臺(tái)幣環(huán)比下滑15.3%

臺(tái)積電此前公布的數(shù)據(jù)顯示，10月份收入2432.03億元，約75億美元，比去年同期的2102.66億元增加15.7%，高于9月份的1804億元，比前一個(gè)...

2023-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1100 0

12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

據(jù)報(bào)道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺(tái)積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

2017-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1099 0

臺(tái)積電5nm訂單被曝將大面積縮減

據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調(diào)整，對(duì)此一些網(wǎng)友還支招稱，可以繼續(xù)與華為合作。最新消息中提到，之所以推遲...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1099 0

臺(tái)積電日本廠員工總數(shù)將逾千人力爭(zhēng)2024年如期量產(chǎn)

臺(tái)積電在日本的第一個(gè)晶圓工廠將于2022年動(dòng)工。臺(tái)積電總經(jīng)理劉德音曾表示：“目前臺(tái)積電購(gòu)買的土地只有第一個(gè)工廠用地，第二個(gè)工廠用地還在征用中。今后將在熊...

2023-10-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程晶圓工廠 1099 0

臺(tái)積電日本子公司JASM未來(lái)10年擬采購(gòu)日本供應(yīng)商60%材料

在近期召開(kāi)的Semicon Japan 2023展會(huì)上，JASM首席執(zhí)行官堀田雄一曾表態(tài)，期望于2026年實(shí)現(xiàn)50%の市場(chǎng)占有率，并計(jì)劃在此基礎(chǔ)上再提升...

2023-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠供應(yīng)鏈 1098 0

臺(tái)積電2納米制程或?qū)㈩I(lǐng)先對(duì)手三星及英特爾

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場(chǎng)看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對(duì)手三星及英特爾。

2022-09-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1097 0

iPhone15系列價(jià)格預(yù)測(cè)，或創(chuàng)造iPhone最貴紀(jì)錄

iphone 15的升級(jí)主要分為四個(gè)方面。第一，升級(jí)為與iphone14 pro相同型號(hào)的a16芯片。第二，使用了tybe-c接口。三是正面屏幕采用了零...

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 1097 0

微捷碼QCP提取器通過(guò)臺(tái)積電28納米設(shè)計(jì)質(zhì)量檢驗(yàn)

微捷碼QCP提取器已被臺(tái)積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告中。這次質(zhì)量檢驗(yàn)讓設(shè)計(jì)師們對(duì)采用QCP解決臺(tái)積電28納米工藝...

2011-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電微捷碼質(zhì)量檢驗(yàn) 1097 0

臺(tái)積電2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元，約合新臺(tái)幣880億，同比增長(zhǎng)4%，創(chuàng)下歷史新高。這一金額也是...

2020-06-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1096 0

33.5億美元！臺(tái)積電核準(zhǔn)大額預(yù)算，沖刺新制程研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)充

晶圓代工龍頭臺(tái)積電11月13日公布，董事會(huì)核淮新臺(tái)幣1，034.8億元（約33.5億美元）資本預(yù)算，將用將用以興建廠房、建置、擴(kuò)充及升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能、升...

2018-11-14 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電 7納米制程 1095 0

臺(tái)積電認(rèn)購(gòu)ARM 1億美元股份！

據(jù)悉，Arm 將于本周上市，目前正在進(jìn)行前期認(rèn)購(gòu)。不過(guò)，由于需求火爆，可能導(dǎo)致投行提前一天結(jié)束認(rèn)購(gòu)。知情人士透露，Arm 的認(rèn)購(gòu)已經(jīng)超過(guò) 10 倍，投行...

2023-09-13 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電 LLC 1095 0

臺(tái)積電計(jì)劃在日本第二工廠生產(chǎn)6納米芯片

來(lái)源：Nikkei Asia 據(jù)悉，頭部芯片代工廠臺(tái)積電正計(jì)劃在其在日本建造的第二家工廠生產(chǎn)6納米芯片。這些芯片將由臺(tái)積電計(jì)劃在日本西南部熊本建造的新...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1095 0

全球晶圓廠投資金額下調(diào),臺(tái)積電卻出現(xiàn)24％的年成長(zhǎng)率

2018-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1095 0

臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝改而直上20nm

臺(tái)積電又跳過(guò)22nm工藝改而直上20nm 為了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺(tái)積電已經(jīng)決定跳過(guò)22nm工藝的研

2010-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1094 0

臺(tái)積電：擬為20納米設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備

臺(tái)積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺(tái)積電同時(shí)表示，這兩種技術(shù)都是基于開(kāi)放設(shè)計(jì)而設(shè)立的。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 DFM 20nm 1094 0

傳臺(tái)積電對(duì)中國(guó)大陸設(shè)備供應(yīng)將再獲美國(guó)一年豁免期

美國(guó)政府將三星和sk海力士分類為“經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的最終用戶（veu）”，兩家公司決定在沒(méi)有得到單獨(dú)批準(zhǔn)的情況下，無(wú)限期向中國(guó)工廠提供半導(dǎo)體設(shè)備。

2023-10-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1093 0

狂砸100億美元臺(tái)積電引爆F(xiàn)inFET市場(chǎng)戰(zhàn)局

臺(tái)積電昨日宣布其將在未來(lái)一年內(nèi)調(diào)用至少100億美元的經(jīng)費(fèi)來(lái)增加在16nm FinFET芯片的工業(yè)生產(chǎn)。旨在進(jìn)一步提升其在FinFET技術(shù)上的領(lǐng)先地位。

2014-10-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET 1092 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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