來(lái)源：Nikkei Asia

據(jù)悉，頭部芯片代工廠臺(tái)積電正計(jì)劃在其在日本建造的第二家工廠生產(chǎn)6納米芯片。

這些芯片將由臺(tái)積電計(jì)劃在日本西南部熊本建造的新工廠生產(chǎn)。總投資估計(jì)為2萬(wàn)億日元（合133億美元），日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部考慮提供達(dá)約9000億日元的資金。

該芯片將是該國(guó)制造的最先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

政府正在為半導(dǎo)體行業(yè)提供補(bǔ)貼，作為經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃最早將于本月底敲定。支持措施將包括對(duì)臺(tái)積電第二工廠的補(bǔ)貼。該部門(mén)已要求本財(cái)年的補(bǔ)充預(yù)算總額為3.35萬(wàn)億日元。

這筆支出將用于特殊用途基金，例如為后5G技術(shù)和先進(jìn)半導(dǎo)體提供融資資金。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部將與財(cái)政部討論后最終確定臺(tái)積電部分的資金。

納米尺寸越小，半導(dǎo)體就越先進(jìn)。目前，日本只能制造小至40納米范圍的產(chǎn)品。全球?qū)?G和人工智能應(yīng)用的先進(jìn)芯片的需求預(yù)計(jì)將激增。

臺(tái)積電于去年四月開(kāi)始在熊本建設(shè)第一家半導(dǎo)體工廠。第二家工廠預(yù)計(jì)將于明年夏天開(kāi)始建設(shè)，并于2027年開(kāi)始量產(chǎn)。

目標(biāo)是每月批量生產(chǎn)約60,000件。臺(tái)積電希望生產(chǎn)6納米和12納米邏輯半導(dǎo)體，并向索尼集團(tuán)和其他客戶(hù)供貨。

第一工廠預(yù)計(jì)總投資約1.2萬(wàn)億日元。它將批量生產(chǎn)12納米至28納米的半導(dǎo)體。

新工廠無(wú)論是投資規(guī)模還是產(chǎn)品的復(fù)雜程度都將超過(guò)第一座工廠。臺(tái)積電已開(kāi)始在臺(tái)灣批量生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。

如果臺(tái)積電在日本的第二座工廠投入運(yùn)營(yíng)，到2037年，整個(gè)熊本工廠的稅收收入預(yù)計(jì)將超過(guò)政府補(bǔ)貼。新工廠可能會(huì)促使其他臺(tái)灣公司在日本設(shè)立工廠。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部還要求為日本國(guó)家芯片制造商Rapidus追加5900億日元資金，該公司的目標(biāo)是到2027年在國(guó)內(nèi)批量生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體。

迄今為止，政府已向Rapidus提供了3300億日元的資金。額外資金將用于在投入批量生產(chǎn)之前建立一條測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)。

英特爾預(yù)計(jì)將獲得500億日元的補(bǔ)貼，用于組裝和封裝等后端工藝的研發(fā)。計(jì)劃與日本半導(dǎo)體材料制造商和其他公司合作，開(kāi)發(fā)尖端芯片的自動(dòng)化封裝技術(shù)。

為蘋(píng)果iPhone供應(yīng)圖像傳感器的索尼預(yù)計(jì)將獲得3100億日元的補(bǔ)貼，幫助提高產(chǎn)量，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的全球需求。

臺(tái)灣合約芯片制造商力積電半導(dǎo)體將獲得1,400億日元的日本資本投資。

日本還計(jì)劃斥資約1000億日元用于汽車(chē)和人工智能芯片設(shè)計(jì)研究，以強(qiáng)化其薄弱領(lǐng)域之一。 還將投資約100億日元用于培訓(xùn)高技能工人。

日本政府過(guò)去兩年迄今已提供超過(guò)2萬(wàn)億日元的投資補(bǔ)貼。在美國(guó)和歐洲準(zhǔn)備推出自己的芯片補(bǔ)貼之際，要求提供更多資金。美國(guó)已撥款527億美元，歐盟則撥款超過(guò)430億歐元（合455億美元）。

臺(tái)積電和英特爾已經(jīng)宣布，利用歐洲補(bǔ)貼計(jì)劃在德國(guó)和其他國(guó)家的進(jìn)行新的生產(chǎn)。

審核編輯 黃宇