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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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艾德克斯IT2700在電源管理芯片老化測試中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，電源管理芯片老化測試是評估器件可靠性和篩選潛在缺陷的重要環(huán)節(jié)，通過模擬極端工況加速芯片老化以暴露材料、工藝或設(shè)計中的薄弱點(diǎn)。隨著電子設(shè)備的...
納米技術(shù)是一個高度跨學(xué)科的領(lǐng)域，涉及在納米尺度上精確控制和操縱物質(zhì)。集成電路（IC）作為已經(jīng)達(dá)到納米級別的重要技術(shù)，對社會生活產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。晶體管器件...
半導(dǎo)體集成電路的可靠性評價是一個綜合性的過程，涉及多個關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下：可靠性評價技術(shù)概述、可靠性評價的技術(shù)特點(diǎn)、可靠性評價的測試結(jié)構(gòu)、MO...
硅碳化物（SiC）是一種重要的半導(dǎo)體材料，近年來因其優(yōu)越的物理和化學(xué)特性而在功率電子器件中受到廣泛關(guān)注。SiCMOS管（Metal-Oxide-Semi...
半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個光電子領(lǐng)域，成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用，著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封...
在現(xiàn)代電子學(xué)的宏偉建筑中，場效應(yīng)晶體管（FET-Field Effect Transistor）是其不可或缺的基石。這些精巧的電子組件以其卓越的性能優(yōu)勢...
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
一個復(fù)雜的處理器可能包含數(shù)億甚至數(shù)十（百）億個晶體管，這些晶體管通過細(xì)金屬線彼此互聯(lián)。芯片的制造過程極其復(fù)雜，需要經(jīng)歷數(shù)百個精確控制的步驟。
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議，然而，隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅...
硅片，作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋...
硅基半導(dǎo)體經(jīng)過多年發(fā)展，其性能逐漸接近極限，在進(jìn)一步降本增效的背景下，第三代寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵功率器件GaN HEMT被寄予厚望。
本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個基本結(jié)構(gòu)單元。
芯對話 |?CBM97D39高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換的行業(yè)寵兒，它強(qiáng)在哪？
一、總述數(shù)據(jù)的處理與傳輸能力現(xiàn)如今已然成為推動各個領(lǐng)域進(jìn)步的核心動力。從通信行業(yè)對高速、穩(wěn)定信號傳輸?shù)淖非螅絻x器與測試設(shè)備對高精度測量的執(zhí)著，再到雷達(dá)...
2025-02-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體數(shù)模轉(zhuǎn)換 1140 0
文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器（包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣）的封裝技術(shù)，并討論了其發(fā)展趨勢；分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑...
一、引言在半導(dǎo)體制造業(yè)這一高科技領(lǐng)域中，生產(chǎn)效率、質(zhì)量控制和成本控制是企業(yè)競爭力的關(guān)鍵所在。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）已成為半導(dǎo)體企...
2025-02-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MESMES系統(tǒng) 424 0
在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域，互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來，隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展，納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互...
倒裝芯片封裝：半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，正逐...
【DT半導(dǎo)體】獲悉，本征的谷自由度使得雙層石墨烯（BLG）成為半導(dǎo)體量子比特的獨(dú)特平臺。單載流子量子點(diǎn)（QD）基態(tài)表現(xiàn)出雙重簡并性，其中構(gòu)成克萊默對的兩...
可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內(nèi)損壞概率的指標(biāo)，直接反映了組件的質(zhì)量狀況。
隨著AI計算、大數(shù)據(jù)、高速互聯(lián)和5G/6G通信的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場材料革命。硅基芯片在制程縮小至2nm之后，已逼近物理極限，短溝道效應(yīng)、功耗...
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