錫膏使用50問之（11-12）：印刷時厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六...

2025-04-16 標簽：焊接錫膏助焊劑 382 0

如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標到工具全攻略教你把關焊接 “生命線”

檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...

2025-04-16 標簽：焊接錫膏助焊劑 573 0

無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...

2025-04-16 標簽：助焊劑焊點焊接工藝 712 0

有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏：電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負？

有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強、成本低，適合消費電子等普通場景，但殘留物可能腐蝕焊點；后者環(huán)保、低殘留，適用于汽車電子、醫(yī)...

2025-04-15 標簽：焊接助焊劑焊材 608 0

錫膏使用50問之（9-10）：錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-15 標簽：焊接錫膏助焊劑 322 0

無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”？從成分到應用全解析

無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...

2025-04-15 標簽：電路板焊接錫膏 633 0

電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險。科學...

2025-04-14 標簽：封裝焊接錫膏 633 0

錫膏使用50問之（6）：錫膏中混入雜質(zhì)或異物，如何避免？

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2025-04-14 標簽：封裝錫膏助焊劑 206 0

錫膏使用50問之（5）：同一批次錫膏不同批次號混用，會有什么風險？

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2025-04-14 標簽：錫膏助焊劑攪拌機 286 0

錫膏使用50問之（4）：錫膏解凍后出現(xiàn)分層（助焊劑與金屬粉分離）如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標簽：封裝錫膏助焊劑 276 0

錫膏使用50問之（3）： 錫膏攪拌不充分會導致什么問題？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標簽：封裝錫膏助焊劑 282 0

錫膏使用50問之（2）：錫膏開封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標簽：封裝錫膏助焊劑 743 0

錫膏使用50問之（1）錫膏存儲溫度過高或過低，對黏度和活化劑有什么影響？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型...

2025-04-14 標簽：led封裝錫膏 566 0

錫膏使用避坑指南：50 個實戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）

傲?？萍脊こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和...

2025-04-14 標簽：封裝焊接錫膏 463 0

COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件...

2025-04-10 標簽：錫膏助焊劑COB封裝 407 0

焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

2025-04-08 標簽：BGA錫膏助焊劑 466 0

焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量？從這五個方面看懂門道

焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點需與焊機溫度匹配，純度影響焊點強度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊...

2025-04-08 標簽：助焊劑波峰焊焊錫膏 425 0

波峰焊機與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

在波峰焊工藝中，助焊劑與設備的匹配至關重要。波峰焊機主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮氣波峰四類，單波峰選中等活性助焊劑，雙波峰選低固態(tài)，微型選低腐蝕性...

2025-04-07 標簽：電路板焊機助焊劑 428 0

助焊劑在 PCBA 中的應用全解析：涂敷方式、工藝特點與使用要點

在 PCBA 中，助焊劑涂敷工藝影響焊點質(zhì)量與生產(chǎn)效率，主流方式有四種：噴霧涂敷精度高、損耗低，適合高密度電路板；刷涂靈活性強，適用于小批量及異形電路板...

2025-04-07 標簽：醫(yī)療電子助焊劑PCBA 448 0

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

2025-04-07 標簽：錫膏助焊劑焊材 433 0