在波峰焊的焊接過程中，焊錫膏就像看不見的 “幕后導演”，默默掌控著焊點的好壞。別小看這一罐罐銀色膏體，它的成分、狀態和特性，從多個層面影響著最終的焊接效果。下面用通俗的語言，帶您看懂焊錫膏的 “隱形影響力”。

一、“核心配方”：金屬粉末與助焊劑的黃金搭檔

焊錫膏由兩部分組成：金屬合金粉末（比如錫鉛、無鉛的錫銀銅等）和助焊劑。金屬粉末的比例直接決定焊點的 “體質”：
1,熔點匹配度：如果焊錫膏的熔點（比如無鉛錫膏約 217℃）和波峰焊機的溫度（通常 240-260℃）相差太大，要么熔不透形成 “假焊”（表面粘住但內部沒融合），要么過熱導致焊點發脆易開裂。
2, 金屬純度：雜質多的焊錫膏（比如含鉛量不穩定），焊點表面會像 “長麻子” 一樣粗糙，甚至形成脆弱的合金層，輕輕一掰就斷開。
助焊劑則像 “清道夫”，如果它的 “去氧化能力” 太弱，焊盤和元件引腳上的銹跡沒去掉，焊點就會虛焊；但如果 “脾氣太烈”（高活性助焊劑），又可能腐蝕元件，留下長期隱患。

二、“顆粒粗細”：太粗太細都麻煩

焊錫膏里的金屬粉末顆粒大小，就像面粉的粗細：
1,顆粒太粗（比如超過 75 微米），就像在蛋糕里加了粗沙子，印刷時容易堵網板，焊盤上的錫膏要么 “缺一塊”（少錫），要么 “鼓一包”（堆積），焊接時容易出現焊點不均勻、橋連（相鄰焊點連在一起）。
2,顆粒太細（比如小于 25 微米），粉末表面積大，容易提前氧化，就像面粉暴露在空氣中久了會結塊，印到板子上的錫膏可能 “沒活力”，熔化后焊點表面坑坑洼洼，甚至產生氣泡。

三、“稀稠度”：黏度合適才能 “服帖”

焊錫膏的黏度，類似芝麻醬的稠度：
1,黏度過高（像沒加水的芝麻醬），印刷時刮不動，錫膏堆在網板上，焊盤上的量不夠，焊接后焊點 “瘦巴巴”，容易脫落；
2,黏度過低（像加太多水的芝麻醬），錫膏會流得到處都是，本該印在 A 焊盤的膏體流到 B 焊盤，焊接時就會 “串門”，造成短路。
合適的黏度讓錫膏像 “橡皮泥” 一樣，精準地趴在焊盤上，既不塌陷也不粘連，這是完美焊點的基礎。

四、“活性與殘留”：清潔力和 “后遺癥” 的平衡

助焊劑的 “活性”，決定了它去除氧化膜的能力：
1,活性不足：就像用沒洗干凈的抹布擦桌子，焊盤上的氧化層沒去掉，焊錫膏熔化后無法緊緊 “咬住” 焊盤，形成虛焊（看起來焊上了，實際一碰就掉）。
2,活性過強：雖然洗得干凈，但殘留的助焊劑可能像 “腐蝕性藥水”，時間長了會慢慢侵蝕焊點和元件，尤其是高溫高濕環境下，可能導致短路。
好的焊錫膏會在 “清潔力” 和 “溫和度” 之間找到平衡，焊接后殘留少且無腐蝕，即使不清洗也能長期穩定。

五、“儲存與使用”：細節決定成敗

焊錫膏是 “嬌氣” 的材料，儲存和使用不當會直接 “鬧脾氣”：
1,溫度濕度不對：長期放在常溫下（比如超過 25℃），助焊劑會慢慢失效，就像面包過期會發霉；濕度太高（超過 60%），金屬粉末會受潮，焊接時產生大量氣泡（焊點里有小空洞）。
2,開封后沒用完：反復解凍、長時間暴露在空氣中，錫膏會變干、變稠，印刷時 “不聽話”，要么印不上去，要么印出來厚薄不均，焊點自然好不了。
3,攪拌沒到位：錫膏用前需要攪拌，讓金屬粉末和助焊劑充分混合，否則可能出現 “分層”，有的地方助焊劑多（焊點發白、殘留多），有的地方金屬多（焊點過厚、易短路）。

小結：選對焊錫膏，焊接少煩惱

焊錫膏對波峰焊的影響，就像食材對菜肴的影響：好的 “食材”（合適的成分、顆粒、黏度）加上正確的 “烹飪方法”（儲存、使用得當），才能做出 “美味” 的焊點（飽滿、光滑、可靠）。初入行業的朋友記住：選焊錫膏時，先看自己的產品需求（是需要耐高溫的汽車電子，還是低成本的消費電子），再關注熔點、活性、顆粒度等關鍵參數，最后做好儲存和使用細節，就能從源頭減少焊接缺陷，讓波峰焊的效果更穩定。