陸芯精密切割—晶圓切割原理及目的

晶圓切割原理及目的：晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個(gè)芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶，然后送入晶圓切割機(jī)進(jìn)行切割。切割后，模具將有序排列并粘附...

2021-12-02 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓切割機(jī)晶圓劃片機(jī) 2645 0

陸芯全自動(dòng)精密晶圓劃片機(jī)工作原理

陸芯LX6366型雙軸晶圓切割機(jī)為12英寸全自動(dòng)精密劃片機(jī)，全自動(dòng)劃片機(jī)是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥，到卸片為止的一系列工序，全部自動(dòng)化操作。劃...

2022-03-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)陸芯半導(dǎo)體 2518 0

精密劃片機(jī):半導(dǎo)體材料在芯片生產(chǎn)制造過(guò)程中的關(guān)鍵性作用

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過(guò)程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓...

2022-07-26 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 2442 0

硅片切割過(guò)程中，別忘了超純水和CO2起泡器的影響力

為了防止硅IC加工時(shí)產(chǎn)生靜電，通常使用CO2起泡器去除靜電。 根據(jù)CO2起泡器的電阻率，切割水有時(shí)會(huì)對(duì)刀刃（接合部）產(chǎn)生腐蝕，導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)行穩(wěn)定的加工。

2021-11-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)劃片刀晶圓切割 2358 0

劃片機(jī)：晶圓加工第三篇—光刻技術(shù)分為三個(gè)步驟

光刻光刻是通過(guò)光線將電路圖案“印刷”到晶圓上，我們可以將其理解為在晶圓表面繪制半導(dǎo)體制造所需的平面圖。電路圖案的精細(xì)度越高，成品芯片的集成度就越高，必須...

2022-07-11 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 2263 0

劃片機(jī)切割過(guò)程中常見(jiàn)五個(gè)問(wèn)題點(diǎn)

在精密劃片機(jī)切割過(guò)程中，可能會(huì)遇到各種問(wèn)題，以下是一些常見(jiàn)問(wèn)題的分析和解決方法：崩邊：崩邊是劃片機(jī)切割中常見(jiàn)的問(wèn)題，可能是由于刀片磨損、刀片不合適、粘膜...

2023-10-10 標(biāo)簽：設(shè)備劃片機(jī)切割 2257 0

劃片機(jī)在切割劃切過(guò)程中為什么要測(cè)高？

晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場(chǎng)上使用較多的是砂輪劃片機(jī)，砂輪劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過(guò)程中會(huì)不斷磨損，如果劃片...

2022-01-06 標(biāo)簽：劃片機(jī)陸芯精密切割 2256 0

劃片機(jī)操作安全注意事項(xiàng)

精密劃片機(jī)是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。在安裝、調(diào)試、使用、保養(yǎng)、維修等操作之...

2022-08-10 標(biāo)簽：劃片機(jī) 2199 0

熊本熊晶圓的背后，是封測(cè)設(shè)備廠商的底氣

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在近期舉辦的日本半導(dǎo)體國(guó)際展會(huì)上，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商迪思科為熊本熊縣獻(xiàn)上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來(lái)像是營(yíng)銷的舉...

2023-12-18 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)封測(cè) 2131 0

手把手教你正確選劃片刀

開(kāi)篇有言隨著終端電子產(chǎn)品往多功能化、智能化和小型化方向發(fā)展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓切割的空間不斷壓縮，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶...

2022-07-22 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī) 2068 0

QFN、DFN封裝工藝中，劃片機(jī)是實(shí)現(xiàn)精密切割的關(guān)鍵設(shè)備之一

QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括...

2023-07-24 標(biāo)簽：封裝劃片機(jī)博捷芯 2048 0

半導(dǎo)體芯片切割，一道精細(xì)工藝的科技之門

在半導(dǎo)體制造的過(guò)程中，芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié)，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進(jìn)步，芯片切割技術(shù)也在不斷...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體劃片機(jī) 2037 0

劃片機(jī)：晶圓加工第二篇—關(guān)于晶圓氧化過(guò)程，這些變量會(huì)影響它的厚度

氧化氧化過(guò)程的作用是在晶圓表面形成保護(hù)膜。它可以保護(hù)晶圓不受化學(xué)雜質(zhì)影響、避免漏電流進(jìn)入電路、預(yù)防離子植入過(guò)程中的擴(kuò)散以及防止晶圓在刻蝕時(shí)滑脫。氧化過(guò)程...

2022-07-10 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 1981 0

博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割常見(jiàn)缺陷問(wèn)題分析

目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場(chǎng)自給率僅僅只有15%。國(guó)產(chǎn)化率是比較低也獲得了長(zhǎng)足發(fā)展...

2022-11-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1965 0

深圳陸芯精密劃片詳解半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸分類

半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的電主軸。現(xiàn)在所使用的主軸有兩類：分別是交流主軸，及直流主軸。

2021-12-17 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓切割機(jī) 1955 0

陸芯精密劃片機(jī):IC晶圓劃片的封裝工藝流程

集成電路從電子管到超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展，IC集成度越高，伴隨對(duì)封裝技術(shù)的要求也是越發(fā)的精細(xì)化。劃片機(jī)是IC封裝生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將含有...

2022-05-12 標(biāo)簽：劃片機(jī) 1872 0

陸芯半導(dǎo)體：努力將國(guó)產(chǎn)晶圓切割機(jī)提升到世界先進(jìn)水平

陸芯半導(dǎo)體公司成立于2017年，專注于精密劃片機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司總部位于深圳。目前在蘇州設(shè)立研發(fā)中心。潛精研思·匠心智造，努力將國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)...

2022-01-11 標(biāo)簽：劃片機(jī)陸芯半導(dǎo)體陸芯精密切割 1737 0

劃片機(jī)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的必備設(shè)備

劃片機(jī)是半導(dǎo)體加工行業(yè)中的重要設(shè)備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準(zhǔn)備。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的提高，劃片機(jī)市場(chǎng)的需求也在逐漸增加。在...

2023-10-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備劃片機(jī) 1719 0

劃片機(jī)的作用將晶圓分割成獨(dú)立的芯片

劃片機(jī)是將晶圓分割成獨(dú)立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓劃片機(jī)用于將整個(gè)晶圓切割成單個(gè)的芯片，這個(gè)過(guò)程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓...

2023-07-19 標(biāo)簽：芯片晶圓劃片機(jī) 1683 0

陸芯精密晶圓劃片機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”

陸芯精密晶圓劃片機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過(guò)磨砂處理后，切割成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備的過(guò)程。晶圓切割機(jī)首先要進(jìn)...

2022-05-18 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 1609 0