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劃片機(jī)

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劃片機(jī)資訊

【博捷芯】劃片機(jī)的兩種切割工藝

劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對(duì)產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，...

2023-03-03 標(biāo)簽：劃片機(jī)切割博捷芯 1.4萬 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案

晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)博捷芯 1.3萬 0

劃片機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用和前景

劃片機(jī)（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一...

2023-05-16 標(biāo)簽：激光劃片機(jī)博捷芯 1.3萬 0

博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化，造成...

2022-11-25 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.3萬 0

博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 1.0萬 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切...

2022-10-19 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 9848 0

博捷芯劃片機(jī):不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使...

2022-10-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)博捷芯 9347 0

劃片機(jī)：晶圓加工第一篇—所有半導(dǎo)體工藝都始于一粒沙子！

一、晶圓加工所有半導(dǎo)體工藝都始于一粒沙子！因?yàn)樯匙铀墓枋巧a(chǎn)晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片...

2022-07-08 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 8624 0

「陸芯半導(dǎo)體」精密劃片機(jī)在鉭酸鋰晶圓切割案例

鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作...

2022-07-05 標(biāo)簽：劃片機(jī) 8365 0

6英寸劃片機(jī) 陸芯3252半自動(dòng)單軸晶圓切割機(jī)

公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國(guó)內(nèi)外主流6英寸劃片機(jī)一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機(jī)械輔助傳動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)方案。經(jīng)過數(shù)月...

2022-06-28 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓切割機(jī) 8185 0

陸芯LX3352系列精密劃片機(jī)滿足各種劃切需求

陸芯LX3352系列精密劃片機(jī)滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長(zhǎng)為300mm的方形工作物（特殊選配）。該設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置了輸出功率為1.8kW的主軸，還將高...

2022-06-16 標(biāo)簽：劃片機(jī) 7924 0

陸芯半導(dǎo)體：精密劃片機(jī)在陶瓷霧化芯中切割技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，霧化的方式也愈發(fā)多樣化。如高壓氣體霧化、超聲波霧化、微波加熱霧化、電阻加熱霧化，等等。作為霧化技術(shù)的“心臟”，霧化芯決定著霧化效果和體驗(yàn)...

2022-04-11 標(biāo)簽：劃片機(jī) 7796 0

陸芯精密切割——精密劃片機(jī)的切割刀如何選用？

精密劃片機(jī)的切割刀如何選用？劃片刀采用獨(dú)特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對(duì)各種硬脆材料進(jìn)行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，...

2022-04-25 標(biāo)簽：劃片機(jī) 6245 0

陸芯精密劃片機(jī)對(duì)高精度和高效率劃切技術(shù)研究

隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微...

2022-05-17 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī) 5995 0

博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式

博捷芯:半導(dǎo)體劃片設(shè)備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達(dá)到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡(jiǎn)單，適用于切割超薄材料。但刀...

2023-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機(jī)博捷芯 4783 0

晶圓劃片機(jī)主軸轉(zhuǎn)速對(duì)刀片壽命及切割品質(zhì)的影響

在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對(duì)于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。

2021-11-09 標(biāo)簽：劃片機(jī)砂輪劃片刀 3678 0

主軸轉(zhuǎn)速設(shè)置對(duì)了嗎，TA對(duì)刀片壽命及切割品質(zhì)的影響可不小

2021-11-29 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓切割主軸轉(zhuǎn)速 3528 0

陸芯半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)行業(yè)介紹及切割工藝

一、精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)...

2022-05-26 標(biāo)簽：劃片機(jī)陸芯半導(dǎo)體 2970 0

制作一顆“芯片”需要多少種設(shè)備？陸芯半導(dǎo)體劃片機(jī)

制造芯片制作芯片的機(jī)器叫什么呢，其實(shí)制作芯片有一個(gè)復(fù)制的生產(chǎn)流程，各個(gè)流程中都有相應(yīng)的設(shè)計(jì)與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應(yīng)的機(jī)器。比如集成電...

2022-02-16 標(biāo)簽：劃片機(jī) 2824 0

劃片機(jī)：晶圓加工第四篇—刻蝕的兩種方法

刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點(diǎn)需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。...

2022-07-12 標(biāo)簽：劃片機(jī)晶圓劃片機(jī) 2823 0

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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