晶圓劃片機：晶圓封測切割精密加工類設(shè)備

半導(dǎo)體基材關(guān)鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導(dǎo)體晶片、EMC導(dǎo)線架、陶瓷薄板、PCB、...

2022-04-29 標(biāo)簽：劃片機 1604 0

博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用

QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片劃片機博捷芯 1579 0

半導(dǎo)體劃片機的三種切割方式

劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，...

2022-08-19 標(biāo)簽：劃片機晶圓劃片機 1541 0

國內(nèi)陸芯劃片機：晶圓加工第七篇—如何對半導(dǎo)體芯片進行測試

測試測試的主要目標(biāo)是檢驗半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量是否達到一定標(biāo)準(zhǔn)，從而消除不良產(chǎn)品、并提高芯片的可靠性。另外，經(jīng)測試有缺陷的產(chǎn)品不會進入封裝步驟，有助于節(jié)省成本...

2022-07-18 標(biāo)簽：劃片機 1503 0

劃片機：晶圓加工第八篇—半導(dǎo)體芯片封裝完結(jié)篇

封裝經(jīng)過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片（又稱“單個晶片”）。下面要做的就是通過切割獲得單獨的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信...

2022-07-19 標(biāo)簽：劃片機 1500 0

劃片機新手教程：從準(zhǔn)備工作到注意事項全解析！

隨著科技的飛速發(fā)展，劃片機已成為半導(dǎo)體行業(yè)不可或缺的一部分。對于新手來說，如何正確操作劃片機顯得尤為重要。以下是新手操作劃片機的步驟和建議。一、準(zhǔn)備工作...

2023-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機博捷芯 1489 0

劃片機的性能決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量！

劃片機是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現(xiàn)芯片單顆化。其性能直...

2022-10-28 標(biāo)簽：劃片機 1384 0

「陸芯晶圓切割機」精密劃片機操作以及注意事項

精密劃片機操作以及注意事項1.提前貼好綠膜或者其他藍膜并把產(chǎn)品擺正放置固定位置2.放置工作臺并擺正3.進入自動識別抓取兩點并進行自動識別4.識別完畢進行...

2022-04-06 標(biāo)簽：劃片機切割機 1365 0

晶圓切割機：硬脆材料劃片機的工藝參數(shù)研究！

硬脆材料劃片的實現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機理的基礎(chǔ)上，作為設(shè)備制...

2022-05-30 標(biāo)簽：晶圓劃片機 1363 0

晶圓劃片機助力LED陶瓷基板高效切割：科技提升產(chǎn)業(yè)新高度

博捷芯半導(dǎo)體劃片機在LED陶瓷基板制造領(lǐng)域，晶圓劃片機作為一種先進的切割工具，正在為提升產(chǎn)業(yè)效率和產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)揮重要作用。通過精確的切割工藝，晶圓劃片機將...

2023-12-08 標(biāo)簽：晶圓劃片機陶瓷基板 1344 0

全自動劃片機和半自動劃片機的差異

劃片機是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動劃片機是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現(xiàn)全自動...

2022-12-06 標(biāo)簽：劃片機 1317 0

陸芯精密切割機解說UVLED解膠機在晶圓芯片行業(yè)的應(yīng)用及原理

UVLED解膠機是用來解除UV膠膜和切割膜膠帶之間粘結(jié)的全自動解膠設(shè)備。許多晶圓半導(dǎo)體行業(yè)在生產(chǎn)過程中，需要先把晶圓切片用劃片膠固定起來，然后進行劃片加...

2022-04-20 標(biāo)簽：劃片機陸芯半導(dǎo)體晶圓切割機 1315 0

陸芯半導(dǎo)體切割機：精密劃片機維護及保養(yǎng)

精密劃片機是一種高精密設(shè)備，精度的穩(wěn)定性、使用的安全性及可靠性都與工作的環(huán)境、維護保養(yǎng)息息相關(guān)。

2022-06-13 標(biāo)簽：劃片機陸芯半導(dǎo)體 1297 0

劃片機是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備

劃片機是用于半導(dǎo)體芯片和其它電子元件切割的設(shè)備。在電子行業(yè)中，劃片機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、LED芯片、功率器件等多個領(lǐng)域。通過劃片機，可以將芯片或其它電...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體劃片機 1264 0

博捷芯：MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)

MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)如下：MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高...

2023-06-16 標(biāo)簽：led劃片機miniled 1262 0

劃片機實現(xiàn)裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動化操作

劃片機是一種用于切割和分離材料的設(shè)備，通常用于光學(xué)和醫(yī)療、IC、QFN、DFN、半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片分立器件、LED封裝、光通訊器...

2023-09-07 標(biāo)簽：設(shè)備材料自動化 1253 0

刀輪劃片機助力壓電陶瓷片精密切割：行業(yè)突破引領(lǐng)未來發(fā)展

在電子行業(yè)中，刀輪劃片機成為了壓電陶瓷片精密切割的關(guān)鍵設(shè)備。這一創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)志著壓電陶瓷片切割效率和質(zhì)量的新里程碑，為電子行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。在過去...

2023-12-11 標(biāo)簽：設(shè)備劃片機切割 1225 0

從不同應(yīng)用，劃片機主要包括如下幾個方面

在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機被廣泛應(yīng)用于各種材料和應(yīng)用的切割和加工。根據(jù)不同的應(yīng)用，劃片機主要可以分為以下幾個方面：一、半導(dǎo)體材料劃片半導(dǎo)體材料劃片是劃片機最...

2024-01-03 標(biāo)簽：材料劃片機博捷芯 1209 0

技術(shù)方案：高精密劃片機

本項目提供的高精密劃片機兼容6、8、12寸材料切割，為客戶提供合理、實用、高效的產(chǎn)品切割解決方案，滿足客戶對優(yōu)質(zhì)劃片設(shè)備的需求。

2022-08-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體劃片機 1191 0

半導(dǎo)體劃片機工藝應(yīng)用

半導(dǎo)體劃片工藝是半導(dǎo)體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續(xù)的制造和封裝過程。以下是一些半導(dǎo)體劃片工藝的應(yīng)用：晶圓劃片...

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造劃片機 1164 0