電子發(fā)燒友網報道（文/周凱揚）在近期舉辦的日本半導體國際展會上，日本半導體設備廠商迪思科為熊本熊縣獻上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來像是營銷的舉動，背后卻是迪思科作為封測設備大廠的底氣。 減薄機和劃片機市場龍頭迪思科

從 CINNO Research 的統(tǒng)計數據來看，2023 年上半年全球半導體市場規(guī)模達到了522 億美元，同比增長了 8%。日本半導體廠商迪思科雖說去年年榜跌出了前十，卻在今年上半年榜單中再度重回第十的位置，且在Q3 營收排行中位列第九。

迪思科作為全球領先的半導體封裝設備公司，在減薄機和劃片機市場占據了全球 70% 以上的市場份額。從其財報數據來看，中國是其最大市場，每季度營收占比均在 30% 左右。這也恰巧說明了封裝設備的國產化率的問題，雖說國內封測行業(yè)成熟，且國產化率已經相對較高，但頭部封測廠商，諸如長電科技等，其劃片機與減薄機還是主要采用進口至迪思科或 ACCRETECH 等日企的設備。

從長電科技過去公開購置設備的資金分配中可以看出，其 10% 的費用都用在了購置劃片機上。而從芯朋微電子的招股書中也可以看出，為了用于智能 IGBT 和 SiC 器件的封測，其設備購置費用中，也有近 10% 用在了購置劃片機和減薄機上。

熊本熊晶圓的制作流程

至于此次打造的熊本熊晶圓，迪思科表示其組建 14 人的團隊花費一年時間才完成了這塊直徑 300 毫米的晶圓。因為其在熊本縣擁有研究開發(fā)設施，在這層關系下，才選擇了為熊本縣的吉祥物送上這份大禮。

要知道，這枚晶圓可不是“涂鴉”了 300 個熊本熊而已，在迪思科引以為傲的切削磨技術下，這枚熊本熊晶圓才得以面世。熊本熊的輪廓，是通過激光刻槽進行實現(xiàn)的。 除此之外，熊本熊的“畫作”主要用到了迪思科晶圓減薄（研削）中的 TAIKO 工藝。與尋常的背面研削工藝不同的是，該工藝在對晶圓進行研削時，會保留晶圓邊緣部分，只對圓內進行削薄，從而減少晶片翹曲、提高晶片強度，不會出現(xiàn)崩角的現(xiàn)象。且得益于迪思科高超的減薄工藝，通過將晶圓減薄至只通過紅色光的水平，他們才得以實現(xiàn)了熊本熊的腮紅部分。

寫在最后

從熊本熊晶圓的背后，我們可以看出日本封測設備廠商背后的技術底氣，國內自研設備廠商仍需要加大投入。國內廠商光力科技雖然已經收購了以色列劃片機廠商 ADT，但其仍在進一步縮小性能差距、開發(fā)激光切割機，以及推動國內封測廠商加大對國產設備采購的進程中。隨著明年半導體制造需求回暖，尤其是功率半導體，或許國產封測設備廠商能從中把握機會。