HMC631 HBT矢量調(diào)制器,采用SMT封裝,1.8 - 2.7 GHz
數(shù)據(jù):
HMC631產(chǎn)品技術(shù)英文資料手冊(cè)
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
- 連續(xù)相位控制:360°
- 連續(xù)增益控制:40 dB
- 輸出噪底:-160 dBm/Hz
- 輸入IP3:+35 dBm
- 16引腳3x3mm
SMT封裝:9mm2
產(chǎn)品詳情
HMC631LP3和HMC631LP3E均為高動(dòng)態(tài)范圍矢量調(diào)制器RFIC,可用于RF預(yù)失真和前饋消除電路以及RF消除、波束成形和幅度/相位校正電路。 HMC631LP3(E)的I和Q端口可用來(lái)連續(xù)改變RF信號(hào)的相位和幅度,最多分別達(dá)到360°和40 dB,同時(shí)支持200 MHz的3 dB調(diào)制帶寬。 輸出IP3為+26 dBm,輸出噪底為-160 dBm/Hz(最大增益設(shè)置),因此IP3/噪底比為186 dB。
應(yīng)用
- 蜂窩/3G與WiMAX系統(tǒng)
- 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施HPA與MCPA糾錯(cuò)
- 預(yù)失真或前饋線性化
- 波束成形與調(diào)零電路
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方框圖