優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

• 故障安全操作 – 無(wú)電時(shí)“導(dǎo)通”
• 寬Vdd范圍： 12V至5V
• 極低上電電流： 200 nA

• 低插入損耗： 0.7 dB
• 高IP3： +52 dBm
• 緊湊型SOT26 SMT封裝

產(chǎn)品詳情

HMC550A和HMC550AE均為低成本SPST故障安全開(kāi)關(guān)，采用6引腳SOT26塑料封裝，適合要求低插入損耗和極低功耗的開(kāi)關(guān)應(yīng)用。 這些器件具有0.7 dB的典型損耗，可控制頻率范圍為DC至6 GHz的信號(hào)，尤其適合IF和RF應(yīng)用，包括RFID、ISM、汽車(chē)和電池供電標(biāo)簽和筆記本電腦。 “關(guān)斷”狀態(tài)下，RF1和RF2反射斷開(kāi)。 “導(dǎo)通”狀態(tài)下，該開(kāi)關(guān)所需直流電流極低，并與CMOS和一些TTL邏輯系列兼容。 此故障安全拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)使開(kāi)關(guān)通常置于“導(dǎo)通”狀態(tài)下，即未施加直流偏置時(shí)，RF1至RF2具有低插入損耗。

應(yīng)用

• RFID和電子道路收費(fèi)ETC)
• 標(biāo)簽、手機(jī)和便攜式設(shè)備
• ISM、WLAN、WiMAX和WiBro
• 汽車(chē)遠(yuǎn)程信息系統(tǒng)
• 測(cè)試設(shè)備

方框圖