眾所周知，半導體是整個電子產業(yè)的心臟。美國作為半導體行業(yè)的起源地，長久以來，一直是半導體領域的先驅者。

深究美國半導體龍頭地位無可撼動的背后，光是上市公司的規(guī)模就達90多家，涵蓋設備，材料，設計，制造，封測全產業(yè)鏈。國際知名市場調研機構Gartner公布的2020年全球前十半導體企業(yè)名單中，來自美國的半導體公司就占據六席，可見實力的雄厚。

而當下，唱衰美國芯片“霸主”地位的聲音緣由何來呢？

唱衰美國芯片霸主地位的緣由

誠然，美國是半導體行業(yè)中掌握話語權的那一個；但是，如今的美國在芯片制造工藝上，已然落后于亞洲。據半導體行業(yè)協會（SIA）的數據顯示，雖然美國在芯片設計方面仍處于世界領先地位，但美國占全球半導體產能的份額已經從1990年的37%下降至2020年的12%。

美國芯片制造工藝領域的滯后

如今，說到芯片制造方面，有兩家公司是行業(yè)里的領路羊——臺積電和三星電子。要知道，這兩大巨頭控制了全球七成以上的半導體制造市場，從美國手里接過了芯片制造這一棒。

說起來，曾經的美國是半導體制造的龍頭。但隨著行業(yè)的不斷調整，企業(yè)策略方針的不斷變動，美國對于芯片制造工藝的優(yōu)勢，已逐漸被東亞地區(qū)超越。

作為美國的芯片巨頭公司——英特爾，在芯片制造工藝上，其技術水平是落后于臺積電和三星的。并且，近期有消息曝出，英特爾在進軍5nm制程工藝的檔口，發(fā)現7nm制程工藝出現了漏洞，擁有嚴重缺陷，此事件讓英特爾腳步暫緩。而回看此時的臺積電、三星，除了可以量產5nm制程工藝芯片外，甚至已經進軍2nm制程工藝領域。對比之下，其落后程度可想而知。

半導體“無晶圓廠”模式的興起，芯片產能嚴重下滑，芯片關鍵部件過于依賴芯片代工廠商。

在芯片領域，一般分為Fabless、Foundry、IDM，這三種典型的企業(yè)類型。Fabless是指只設計芯片，不制造芯片的企業(yè)，比如華為、蘋果、高通等；Foundry是指只制造芯片，不設計芯片的企業(yè)，比如臺積電、格芯等；IDM是既設計又制造芯片的公司，比如英特爾。

隨著半導體行業(yè)“無晶圓廠”模式的興起，眾多美國公司采取了這種商業(yè)模式，即Fabless，只設計芯片，不制造芯片。

在這種模式下，雖然能使他們專注于半導體設計和商業(yè)化，但是，同時太依賴于國外的制造加工廠商，抗風險系數上升，一旦產商出現產能不足等事件對自身產品的打擊是致命的。因此，反觀此次缺芯，為美國各大車企紛紛宣布停產埋下了隱患。

根據美國銀行發(fā)布的一份研究報告顯示，2001年，有30家半導體公司從事先進工藝的芯片制造業(yè)務，但是隨著成本攀升、難度加大，最后只剩下了3家，即臺積電、英特爾和三星。由此可見，隨著時代的推進，美國制造業(yè)份額在進一步下降，分散到其他國家，倘若在沒有重大變動的前提下，美國將越來越難以在半導體制造領域留存任何強大的制造能力。

那么，受芯片制造的滯后影響，為何稱唱衰美國芯片“霸主”言論，還言之尚早？

為何“唱衰言論”，還言之尚早！

在半導體行業(yè)中，從芯片的設計、制造、封測環(huán)節(jié)，美國并非全線崩盤落后，只是在芯片制造這一領域落后了，美國對于芯片行業(yè)的發(fā)展仍是不可替代的。

拜登政府計劃

分析師康柏林表示，缺芯危機可能讓美國政府意識到，“美國無法掌握自己的命運。”

因而，拜登上臺以來，對美國半導體行業(yè)出臺了一系列條款，希望美國重新獲得制造業(yè)的領導地位，并確保供應鏈的安全。

今年二月，美總統(tǒng)拜登簽署了一項行政令，要求對美國半導體進行檢視評估，尋找出風險點。另外在2萬億美元的經濟刺激計劃中，拜登政府準備撥出500億美元用于半導體制造和研發(fā)。

在國會，一項名為《美國CHIPS法案》的法案也正在通過立法程序，旨在提供激勵措施，鼓勵美國本土的半導體研發(fā)，以促進先進的研發(fā)和確保供應鏈。

3月份，英特爾CEO帕特·基辛格宣布將投zi200億美元新建兩座芯片廠，并成立英特爾代工服務部門，負責英特爾為其他廠商代工芯片。

當地時間4月12日，美國總統(tǒng)拜登與19位科技、芯片及汽車界CEO連線，舉辦了一場“芯片+車企”的線上峰會。顯然，拜登想從行政層面進一步協同，配置資源為本國受困的制造業(yè)提供“出路”；另外，為美國重振半導體制造的計劃，需要盟友的支持。

Eurasia集團的分析師特里奧羅表示，從長遠來說，拜登政府希望鼓勵美國和海外的芯片制造商擴大在美國的產能，從而減少對某些地區(qū)的依賴，這也能夠在美國創(chuàng)造高薪就業(yè)崗位。

另一方面，雖然臺積電和三星電子是如今的兩大主導代工廠，但是他們仍然嚴重依賴來自美國、歐洲等國家的裝備。

半導體行業(yè)的特殊性，在于沒有一個國家可以壟斷芯片行業(yè)。美國銀行引述Gartner的數據表示，全球五大芯片制造裝備廠商控制了大約全球七成的市場，其中有三家是美國公司，歐洲和日本各自有一家。其中，位于荷蘭的阿斯麥公司是全世界唯一能夠生產極紫外光刻機的廠商，臺積電和三星生產最先進的芯片都需要這種裝備。

因此，在各方的制衡下，美國要求三星和臺積電在美國建廠，幫助美國重回芯片制造的龍頭地位，保證美國的芯片地位不動搖。

據臺媒最新消息稱，臺積電在美國不只蓋一座工廠，而是增資蓋6座新廠，將成為在美國擁有產能最大、技術最先進的非美系半導體廠，超越三星等對手。

另外，三星電子目前正在美國投zi170億美元（約20萬億韓元），用于建設新的半導體工廠，并正在與領先的候選廠址德克薩斯州（Austin）商討一項新的激勵計劃。這是因為自從三星電子的Austin工廠由于去年冬天的寒潮而關閉以來，業(yè)務風險已經增加。

在芯片行業(yè)的利潤鏈上，設計與應用在微笑曲線的兩端，利潤率高。制造業(yè)在微笑曲線的中間，利潤率低。而美國在設計和應用方面有先驅者的作用，占據絕對優(yōu)勢。因此，唱衰美國芯片霸主地位的言論，還言之過早，中國還有一段很長的路需要走。

面對“卡脖子”，我國的策略方針

面對美國的半導體制裁，我國出臺了一系列政策支持，并且制定了未來五年加快發(fā)展芯片、人工智能和量子計算等先進技術的計劃。

中國在十四五規(guī)劃中的研發(fā)支出將以每年7%以上的速度增長。對此，經濟學家和行業(yè)分析人士表示，中國十四五規(guī)劃在于強調先進技術和創(chuàng)新。規(guī)劃還包括中國對2035年的遠景目標，屆時中國希望在“關鍵核心技術實現重大突破，進入創(chuàng)新型國家前列”。
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