美國開始下定決心振興半導體產業(yè)。

美國商務部長吉娜-雷蒙多（Raimondo）的目標是，通過對芯片技術和制造業(yè)投資，到 2030 年美國將生產 20% 的尖端芯片。考慮到美國當前的尖端芯片產能基本為零，這一目標可謂雄心勃勃。

拜登政府還希望在美國本土 “大規(guī)模”生產具有成本競爭力的存儲芯片。

在半導體生產格局中，美國處于一個特殊的位置：缺席尖端芯片制造的最前沿。近年來這種現象十分明顯，反映出從制造外包到監(jiān)管障礙等各種因素的復雜相互作用。然而，隨著全球疫情對供應鏈的影響收緊，美國開始下定決心振興半導體產業(yè)。

現在，在戰(zhàn)略愿景的推動下，美國采取了相當雄心勃勃的計劃，以重新奪回其在芯片制造領域的強大地位。2024 年 2 月 26 日，雷蒙多在戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）發(fā)表演講時說："我們在尖端邏輯芯片制造領域的投資將使美國在本十年末生產全球約 20% 的尖端邏輯芯片?！彼闹v話是在美國商務部根據《2022 CHIPS 和科學法案》啟動資金申請一年后發(fā)表的。390 億美元的巨額生產激勵專項資金，為半導體領域的變革之旅奠定了基礎。

雷蒙多同時發(fā)布了雄心勃勃的愿景圖，描繪了未來的道路。到2030年，美國的目標是引領尖端芯片的設計和制造，建立專門的制造工廠集群，以實現這一大膽的目標。她概述了除其他因素外，人工智能如何導致對先進半導體芯片的需求發(fā)生重大轉變。

"當我們開始這項工作時，生成式人工智能甚至還不在我們的字典里?，F在，它無處不在。訓練一個大型語言模型需要數以萬計的尖端半導體芯片。事實上，人工智能將成為我們這一代人的決定性技術。如果不能在制造尖端芯片方面處于領先地位，就不可能在人工智能領域處于領先地位。因此，我們在實施《CHIPS 法案》方面的工作變得更加重要。"

雷蒙多周一表示，美國實現其目標將創(chuàng)造 "數十萬個高薪工作崗位"。事實是美國確實處于領先地位，對嗎？我們確實處于領先地位。我們在芯片設計和大型人工智能語言模型開發(fā)方面處于領先地位。但我們并不制造或封裝任何我們需要用來推動人工智能和我們的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的前沿芯片，包括國防所需的芯片。我們不在美國制造，而殘酷的事實是，在如此不穩(wěn)定的基礎上，美國無法作為技術和創(chuàng)新的領導者引領世界。

美國與芯片制造業(yè)為何存在差距？

美國在芯片制造方面與其他地區(qū)存在巨大差距有幾個原因。首先，許多半導體公司為降低成本將制造業(yè)務外包到海外，導致國內芯片生產能力下降。其次，隨著半導體技術的發(fā)展，建造尖端制造設施的復雜性和成本增加，阻礙了對新工廠的投資。

此外，中國臺灣、中國大陸和韓國等全球競爭對手迅速擴大了半導體產業(yè)，加劇了競爭。當其他國家為其半導體產業(yè)提供大量政府支持時，美國卻落在后面。此外，還有監(jiān)管障礙，環(huán)境法規(guī)使得在美國建設和運營半導體工廠充滿挑戰(zhàn)，成本高昂。

外包制造、技術挑戰(zhàn)、全球競爭、缺乏政府支持以及監(jiān)管問題等因素共同造成了美國在芯片制造領域的差距，世界上最先進的芯片無一在美國本土生產。在亟需尖端半導體來推動下一場工業(yè)革命的當下，美國意識到了自己的錯誤。

"我們需要在美國生產這些芯片。我們需要在美國培養(yǎng)更多的人才。雷蒙多在CSIS的演講中說："我們需要在美國進行更多的研發(fā)，需要更多的規(guī)模制造"

2030 年愿景：確定未來項目的優(yōu)先次序

雷蒙多表示，我們收到了許多計劃在 2030 年之后投產的有價值的提案，我們暫時拒絕這些項目，因為我們希望在這個十年中最大限度地發(fā)揮我們的影響。

美國將優(yōu)先考慮 "今年就能投產的優(yōu)秀項目"，而不是為 10 年或 12 年后投產的項目提供激勵。她還提到了去年提到的目標--當美國的 CHIPS 計劃全部完成時，將至少有兩個新的大規(guī)模尖端邏輯工廠集群，每個集群將雇用數千名工人。

"今天，我很高興地告訴大家，我們有望超過這一目標。迄今為止，商務部已根據《CHIPS 法案》向芯片行業(yè)的三家公司提供了資助：BAE Systems、Microchip Technology，以及最近向 GlobalFoundries 提供的 15 億美元巨額資助。隨著臺積電和三星電子在美國建立新工廠，預計還將獲得更多資助"

雷蒙多還強調了美國支持生產老一代芯片（即成熟節(jié)點或傳統(tǒng)芯片）的承諾。"我們不會忽視當前一代芯片和成熟節(jié)點芯片的重要性，眾所周知，這些芯片對汽車、醫(yī)療設備、國防系統(tǒng)和關鍵基礎設施至關重要"。

然而，在 390 億美元的投資中，絕大部分（共計 280 億美元）被指定用于尖端芯片。雷蒙多強調，該計劃旨在進行有針對性的投資，而不是廣泛分散資金。她透露，該部僅從尖端公司收到的申請就超過 700 億美元。

目前，人們對商務部新一輪撥款公告的期待很高，該公告定于 3 月 7 日總統(tǒng)喬·拜登發(fā)表國情咨文講話的同時發(fā)布。 臺積電是預期的受益者之一，該公司正在亞利桑那州建立新的工廠。




審核編輯：劉清