9月21日，越南政府通過越南總理范明政簽署的第1018/Q?-TTg號決定，正式公布了越南半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展規(guī)劃，該藍圖明確了至2030年的發(fā)展戰(zhàn)略及展望至2050年的宏偉愿景，旨在通過分階段實施，推動越南在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的崛起。

此戰(zhàn)略規(guī)劃精心設計了三個關鍵發(fā)展階段：

第一階段（2024-2030年）：此階段聚焦于基礎構(gòu)建與人才吸引。越南將充分利用其地理位置優(yōu)勢及半導體領域的人力資源潛力，精準吸引外商直接投資（FDI），旨在將越南打造成為全球半導體人才匯聚的高地。具體目標包括吸引并設立至少100家設計企業(yè)、1家小型半導體芯片制造廠及10家封裝測試廠，同時在特定技術領域研發(fā)出具有競爭力的半導體產(chǎn)品。此階段預期實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)年度收入超250億美元，附加值占比達到10%至15%。

第二階段（2030-2040年）：進入快速發(fā)展期，越南將采取自主發(fā)展與外資合作并進的策略，深化半導體及電子產(chǎn)業(yè)的布局。目標設定為擁有至少200家設計企業(yè)、2家半導體芯片制造廠及15家封裝測試廠，顯著提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模與競爭力，預計年收入將突破500億美元大關，附加值占比提升至15%至20%。

第三階段（2040-2050年）：邁向領軍地位，越南旨在成為半導體及電子行業(yè)的全球領導者。該階段將見證至少300家設計企業(yè)、3家半導體芯片制造廠及20家封裝測試廠的涌現(xiàn)，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，預計年收入將飆升至1000億美元以上，附加值占比達到20%至25%，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)質(zhì)與量的雙重飛躍。

為實現(xiàn)上述目標，該決定明確提出了五項核心任務及具體措施：一是加速專用芯片的研發(fā)與應用；二是促進電子產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展與升級；三是加大人力資源開發(fā)力度，吸引并培養(yǎng)半導體領域的頂尖人才；四是積極吸引半導體領域的國內(nèi)外投資，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力；五是實施一系列配套措施，包括但不限于政策扶持、技術創(chuàng)新、市場拓展等，全方位保障半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃的順利實施。