9月23日最新資訊顯示，越南政府于當(dāng)?shù)貢r間21日正式公布了其雄心勃勃的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖，該戰(zhàn)略覆蓋了至2030年的詳細(xì)規(guī)劃及展望至2050年的宏偉愿景，旨在將越南打造成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍中心之一。

這一戰(zhàn)略框架精煉地概括為“C=SET+1”模式，其中C代表Chip（芯片），是核心；S代表Specialized（專用半導(dǎo)體），強調(diào)特色化發(fā)展；E代表Electronics（電子產(chǎn)業(yè)），關(guān)注下游產(chǎn)業(yè)鏈的延伸；T則代表Talent（人才），凸顯對專業(yè)人才的高度重視；而“+1”則象征著越南在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球化布局中的獨特地理位置與政策環(huán)境優(yōu)勢。

越南政府為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長設(shè)定了清晰的三階段目標(biāo)：

第一階段（2024-2030年）：

目標(biāo)建立100家半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)，并引入1家小型芯片制造商及10家封裝測試企業(yè)。

致力于在多個行業(yè)領(lǐng)域開發(fā)專用半導(dǎo)體產(chǎn)品，推動半導(dǎo)體行業(yè)年收入達(dá)到250億美元（約合當(dāng)前人民幣1763.36億元），同時帶動電子產(chǎn)業(yè)年收入規(guī)模超過2250億美元（約合當(dāng)前人民幣1.59萬億元）。

第二階段（2030-2040年）：

計劃將半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)數(shù)量增至200家，并發(fā)展至擁有2家芯片制造商和15家封裝測試企業(yè)。

逐步增強自主設(shè)計與生產(chǎn)專用半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力，預(yù)期半導(dǎo)體行業(yè)年收入將躍升至550億美元（約合當(dāng)前人民幣3879.38億元），電子產(chǎn)業(yè)年收入則預(yù)計超過4850億美元（約合當(dāng)前人民幣3.42萬億元）。

第三階段（2040-2050年）：

長遠(yuǎn)目標(biāo)設(shè)定為形成300家半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)，并配備3家芯片制造商和20家封裝測試企業(yè)，全面掌握半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)能力。

屆時，半導(dǎo)體行業(yè)年收入有望突破1000億美元（約合當(dāng)前人民幣7053.43億元），而電子產(chǎn)業(yè)的年收入規(guī)模則將超過10450億美元（約合當(dāng)前人民幣7.37萬億元），實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

這一系列舉措標(biāo)志著越南政府對于推動本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的堅定決心與長遠(yuǎn)規(guī)劃。