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最高額!芯片制造商格芯將獲美國15億美元補(bǔ)貼

中國半導(dǎo)體論壇 ? 來源:中國半導(dǎo)體論壇 ? 2024-02-20 17:16 ? 次閱讀

2月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,美國政府表示,作為美國《芯片與科學(xué)法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金,用于支持該公司擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州的芯片生產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道,格芯打算利用這筆資金在紐約馬耳他建設(shè)一座新的晶圓廠,生產(chǎn)美國目前尚無法提供的高價(jià)值技術(shù);擴(kuò)建其位于馬耳他的現(xiàn)有工廠,增加產(chǎn)量(這是該公司與通用汽車達(dá)成的戰(zhàn)略協(xié)議的一部分);升級其位于佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有晶圓廠,打造美國首座能夠大批量生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車、5G和6G智能手機(jī)、電網(wǎng)和其他關(guān)鍵技術(shù)的下一代氮化鎵芯片的工廠。這些工廠生產(chǎn)重要的汽車、通信和國防半導(dǎo)體技術(shù)。

據(jù)悉,這是美國《芯片與科學(xué)法案》(Chips and Science Act)向一家半導(dǎo)體公司提供的第三筆直接資金支持。除了直接資金支持外,美國政府還將向格芯提供高達(dá)16億美元的貸款。

格芯對這些項(xiàng)目的潛在公共和私人投資總額約為125億美元,這些項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在未來十年創(chuàng)造1500個(gè)制造崗位和9000個(gè)建筑崗位。

據(jù)悉,美國總統(tǒng)拜登于2022年8月份簽署了《芯片與科學(xué)法案》,以振興美國國內(nèi)的高科技制造業(yè),這是美國政府提升美國競爭力的舉措之一。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:格芯將獲美國15億美元補(bǔ)貼 !

文章出處:【微信號(hào):CSF211ic,微信公眾號(hào):中國半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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