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美國(guó)芯片巨頭,選擇印度

旺材芯片 ? 來(lái)源:芯師爺 ? 2023-06-27 15:51 ? 次閱讀

近日,印度總理莫迪對(duì)美國(guó)進(jìn)行國(guó)事訪問(wèn)。期間,美印雙方發(fā)布了一份涉及58項(xiàng)內(nèi)容的聯(lián)合聲明,稱將在科技、防務(wù)、清潔能源轉(zhuǎn)型、公共衛(wèi)生等領(lǐng)域加強(qiáng)合作。

其中,科技領(lǐng)域涉及半導(dǎo)體方向,美國(guó)將在印度構(gòu)建半導(dǎo)體生態(tài)體系,增進(jìn)供應(yīng)鏈多元化。

作為響應(yīng),多家美國(guó)芯片大廠在同一時(shí)間宣布了對(duì)印度的新投資計(jì)劃。

01

美國(guó)芯片大廠,紛紛投向印度

當(dāng)?shù)貢r(shí)間22日,美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技確認(rèn),將投資8.25億美元(約合60億人民幣)在印度古吉拉特邦建設(shè)新的芯片組裝和測(cè)試工廠。這也成為美光科技在印度的首家工廠。

據(jù)悉,該工廠總投資達(dá)27.5億美元。其中,50%資金將來(lái)自印度中央政府,20%來(lái)自古吉拉特邦。此前,印度總理莫迪已經(jīng)批準(zhǔn)了該項(xiàng)目。

美光表示,古吉拉特邦的新工廠預(yù)計(jì)將于2023年開(kāi)始建設(shè),第一階段將于 2024 年底投入運(yùn)營(yíng),第二階段預(yù)計(jì)將在2025—2030年啟動(dòng),共計(jì)將提供多達(dá)5000個(gè)新工作崗位。

同日,全球三大半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一的美國(guó)應(yīng)用材料公司宣布計(jì)劃斥資4億美元(約合29億人民幣)在印度班加羅爾建立一個(gè)協(xié)作工程中心,專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。

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圖源:應(yīng)用材料官網(wǎng)

并稱,在運(yùn)營(yíng)的前五年中,新中心預(yù)計(jì)將支持超過(guò) 20 億美元的計(jì)劃投資,并創(chuàng)造至少 500 個(gè)新的高級(jí)工程崗位。

據(jù)悉,該中心旨在將應(yīng)用工程師、全球和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先供應(yīng)商以及頂級(jí)研究和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)聚集在一起,使他們能夠在一個(gè)地點(diǎn)進(jìn)行合作,以實(shí)現(xiàn)加速半導(dǎo)體設(shè)備子系統(tǒng)和組件開(kāi)發(fā)的共同目標(biāo)。

此外,該中心還將致力于成為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)人才培訓(xùn)和發(fā)展的催化劑,并為印度在全球芯片生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮更大作用開(kāi)辟新的機(jī)會(huì)。

目前,應(yīng)用材料公司在印度設(shè)有六個(gè)基地,并與多個(gè)領(lǐng)先的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)密切合作,包括印度科學(xué)研究所和印度理工學(xué)院。此外,應(yīng)用材料公司在孟買建立了材料開(kāi)發(fā)中心,專注于為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)發(fā)下一代化學(xué)和材料。

另一家全球前三的半導(dǎo)體設(shè)備制造商美國(guó)泛林集團(tuán)宣布將采用Semiverse 解決方案部門提供的虛擬制造環(huán)境技術(shù),幫助培訓(xùn)印度下一代半導(dǎo)體工程師。

據(jù)悉,該項(xiàng)目的目標(biāo)是在十年內(nèi)對(duì)6萬(wàn)名印度工程師進(jìn)行納米技術(shù)教育,以支持印度的半導(dǎo)體教育和勞動(dòng)力發(fā)展目標(biāo)。

02

印度造芯,野心與現(xiàn)實(shí)

近年來(lái),印度政府重新開(kāi)始重視芯片制造,并將其視為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和核心產(chǎn)業(yè)。成為消費(fèi)電子制造強(qiáng)國(guó),是印度莫迪政府主要經(jīng)濟(jì)目標(biāo)之一。

在去年3月初的一次會(huì)議上,印度總理莫迪指出,在半導(dǎo)體制造方面,印度別無(wú)選擇,必須減少進(jìn)口,加大自我制造的能力,并呼吁,“印度制造”有無(wú)限可能,印度必須共同努力,打造一個(gè)強(qiáng)大的制造業(yè)基地。作為配套的政策,2021年12月,印度政府推出了100億美元的產(chǎn)業(yè)扶持計(jì)劃,用于發(fā)展印度半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè),以及顯示器制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。并表示,自2022年1月1日開(kāi)始,企業(yè)可以在45天內(nèi)申請(qǐng)財(cái)政支持,政府將承擔(dān)建設(shè)芯片工廠的一半成本。不過(guò),野心勃勃的造芯計(jì)劃背后,現(xiàn)實(shí)卻是,短暫的申請(qǐng)開(kāi)放窗口僅吸引了三名申請(qǐng)者,并且截止今年5月,這三名申請(qǐng)者都沒(méi)有取得太大進(jìn)展。為此,印度不得不重新開(kāi)放100億美元獎(jiǎng)勵(lì)及援助的申請(qǐng)程序,并取消了之前 45天內(nèi)提交申請(qǐng)的時(shí)間限制,改為直到100 億美元激勵(lì)預(yù)算用完為止。事實(shí)是,印度試圖構(gòu)建本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨著重重挑戰(zhàn)。首先,印度基礎(chǔ)設(shè)施薄弱,難以保障充足的水電供應(yīng),而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)水資源需求量大,同時(shí)需要極其穩(wěn)定的電力供應(yīng)。其次,印度有相當(dāng)不錯(cuò)的芯片設(shè)計(jì)人才,但從未建立起相應(yīng)的芯片制造能力,相關(guān)人才儲(chǔ)備嚴(yán)重不足。此外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還依賴完整的供應(yīng)網(wǎng)絡(luò),覆蓋從化學(xué)品到機(jī)械到電子元件等的供應(yīng),而這些在印度尚未完全發(fā)展。

此外,對(duì)于外資企業(yè),印度的營(yíng)商環(huán)境也談不上友好,政策陰晴不定,還經(jīng)常搞“突擊式罰款”。此前,包括小米、英國(guó)電信巨頭沃達(dá)豐、諾基亞、IBM、沃爾瑪、凱恩能源等多家外企都因所謂的稅務(wù)問(wèn)題收到印度政府的高額罰單。

03

寫在最后

從527億美元的芯片法案到與印度合作構(gòu)建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,顯然,美國(guó)希望借印度重新主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

同時(shí),印度也樂(lè)于在配合這一戰(zhàn)略過(guò)程中坐收漁翁之利,實(shí)現(xiàn)“成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的三大合作伙伴之一”的目標(biāo)。不過(guò),美印此番合作,宣布投資只是開(kāi)始,更重要的是能否成功落地以及長(zhǎng)期發(fā)展。這仍待觀察。

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原文標(biāo)題:美國(guó)芯片巨頭,選擇印度

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