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美國宣布“國家先進封裝制造計劃”

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-02-02 17:23 ? 次閱讀

來源:《半導體芯科技》雜志

美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業,以提升在該領域的競爭力。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目,表明美國政府對于美國芯片封裝行業的重視。考慮到美國當前芯片封裝產能在全球占比較低,只占全球的3%,美國政府的此次投資舉動,也表明其補足弱點的決心。

這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”,其資金來自美國芯片法案中專門用于研發的110億美元資金,與價值1000億美元的芯片制造業激勵資金池是分開的。美國商務部副部長勞里·洛卡西奧(Laurie Locascio)在宣布這一投資計劃時表示:“在美國制造芯片,然后把它們運到海外進行封裝,這會給供應鏈和國家安全帶來風險,這是我們無法接受的。”

洛卡西奧聲稱,到2030年,美國將擁有多個大批量先進封裝設施,并成為最復雜芯片批量先進封裝的全球領導者。

在美國芯片法案的激勵下,已經有不少外國企業計劃將封裝項目落地美國。此前,韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示,將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施。亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露,該州正在與臺積電進行談判,可能在該州建設先進封裝廠。

美國商務部預計將于2024年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會,而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態體系。

審核編輯 黃宇

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