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Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半導(dǎo)體解決方案工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商。YES 近日宣布，它將推出 VertaCure XP G3 固化系統(tǒng)用于生產(chǎn)。這些系統(tǒng)將用于制造 AI 和 HPC 解決方案的先進(jìn)封裝，它們將支持 2.5D/3D 封裝的多個(gè) RDL 層的低溫固化。該工具架構(gòu)還可以針對(duì)高吞吐量混合鍵合退火解決方案進(jìn)行優(yōu)化。YES 產(chǎn)品長(zhǎng)期以來(lái)一直表現(xiàn)出卓越的固化、涂層和退火質(zhì)量，適用于研發(fā)環(huán)境和大批量制造流程。

VertaCure XP G3 是 VertaCure 系列中的最新產(chǎn)品。它是一種全自動(dòng) 6 區(qū)真空固化系統(tǒng)，可完全去除殘留溶劑、實(shí)現(xiàn)均勻的溫度分布以及精確的加熱和冷卻速率管理。其優(yōu)點(diǎn)還包括固化后無(wú)排氣和出色的顆粒性能。該產(chǎn)品在停留和升溫期間在 > 200 °C 時(shí)提供 ± 1°C 的出色熱均勻性，這對(duì)于厚膜的 PI 固化至關(guān)重要。

YES高級(jí)副總裁 Saket Chadda 表示：“VertaCure 是一種經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的自動(dòng)化真空固化系統(tǒng)，可提供卓越的薄膜性能，產(chǎn)量遠(yuǎn)高于大氣固化。它具有 6 區(qū)溫度控制系統(tǒng)和層流，可實(shí)現(xiàn)聚酰亞胺、PBO 和環(huán)氧樹脂固化所需的出色均勻性和顆粒性能。它還為各種用于晶圓級(jí)封裝 (WLP) 的聚合物提供卓越的機(jī)械、熱和電氣性能，這對(duì)于 AI 和 HP 相關(guān)應(yīng)用至關(guān)重要。

YES業(yè)務(wù)開發(fā)和營(yíng)銷高級(jí)副總裁兼亞洲區(qū)總裁 Alex Chow 表示：“我們的 VertaCure 產(chǎn)品線為晶圓到晶圓和芯片到晶圓鍵合和聚合物固化應(yīng)用提供可控、可重復(fù)且可擴(kuò)展的制造工藝。該系統(tǒng)提供卓越的品質(zhì)和總擁有成本，尤其適用于制造半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)封裝解決方案。該產(chǎn)品牢固確立了我們?cè)诠袒ぞ呤袌?chǎng)中的領(lǐng)先地位。”

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審核編輯 黃宇