半導(dǎo)體封裝測(cè)試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封裝與測(cè)試，進(jìn)而根據(jù)實(shí)際需求與功能特性，將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工成芯片。封裝的主要四大目標(biāo)包括：保護(hù)芯片免受損害、為芯片提供必要的支撐與外觀成型、確保芯片電極與外部電路的有效連接、以及提高導(dǎo)熱性能。針對(duì)下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。在此過(guò)程中，先進(jìn)封裝材料作為先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈的核心上游組成部分，扮演著至關(guān)重要的角色，是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)進(jìn)步與發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基石。

玻璃基板 由于玻璃在介電損耗、熱膨脹系數(shù)等方面具備一定性能優(yōu)勢(shì)，故玻璃基板具備成為下一代先進(jìn)封裝基板新材料的潛力，有望成為替代傳統(tǒng)ABF載板、硅中介層的新材料。預(yù)計(jì)全球玻璃基板市場(chǎng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以超過(guò)4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。 環(huán)氧塑封料 這是目前應(yīng)用最廣泛的包封材料，核心作用是為芯片提供防護(hù)、導(dǎo)熱、支撐等。先封封裝尤其是2.5D/3D封裝，對(duì)環(huán)氧塑封料的流動(dòng)性、均勻性和散熱性提出了更高的要求。目前全球集成電路（IC）封裝材料的97％采用環(huán)氧塑封料（EMC）全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)157億元。

PSPI光刻膠 PSPI是先進(jìn)封裝核心耗材之一，主要應(yīng)用于再布線（RDL）工藝，不僅為封裝提供必要的電氣、機(jī)械和熱性能，還能實(shí)現(xiàn)高分辨率的圖案化，大幅減少了光刻工藝流程，2021年全球市場(chǎng)1.3億美元，未來(lái)可能全面替代傳統(tǒng)光刻膠。 電鍍液 電鍍工藝廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝，電鍍液是核心原材料，TSV、RDL、Bumping、混合鍵合都需要進(jìn)行金屬化薄膜沉積。QYResearch調(diào)研顯示，2023年全球半導(dǎo)體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6.89億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到10.48億美元，2024-2030期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.6%。