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半導體封裝工程師之家

文章:173 被閱讀:27.1w 粉絲數:54 關注數:0 點贊數:15

半導體芯片制造、半導體封裝測試、半導體可靠性考評技術分享。

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淺談封裝可靠性工程

共讀好書 審核編輯 黃宇
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-26 08:48 ?410次閱讀
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與BUMP有關參數 KNS機型

共讀好書 審核編輯 黃宇
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-26 08:48 ?583次閱讀
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碳化硅器件挑戰現有封裝技術

共讀好書 曹建武 羅寧勝 摘要: 碳化硅 ( SiC ) 器件的新特性和移動應用的功率密度要求給功率....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-23 17:50 ?1105次閱讀
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先進封裝技術綜述

共讀好書 周曉陽 (安靠封裝測試上海有限公司) 摘要: 微電子技術的不斷進步使得電子信息系統朝著多功....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-23 17:00 ?2234次閱讀
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微波組件軟釬焊中的阻焊工藝研究

共讀好書 賈伏龍 崔洪波 陳梁 (中國電子科技集團公司第五十五研究所) 摘要: 隨著軟釬焊工藝在微波....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-23 16:43 ?906次閱讀
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先進電子封裝-基板技術詳解

共讀好書 審核編輯 黃宇
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-23 16:40 ?483次閱讀
先進電子封裝-基板技術詳解

130頁PPT詳解半導體封測

共讀好書 審核編輯 黃宇
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-23 16:21 ?1071次閱讀
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電子封裝概論

共讀好書 審核編輯 黃宇
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-23 15:41 ?406次閱讀
電子封裝概論

一份PPT帶你看懂光刻膠分類、工藝、成分以及光刻膠市場和痛點

共讀好書 前烘對正膠顯影的影響 前烘對負膠膠顯影的影響 需要這個原報告的朋友可轉發這篇文章獲取百份資....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-23 08:38 ?1120次閱讀
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金屬封裝功率器件管殼鍍金層腐蝕機理研究

金屬封裝形式的氧化物半導體場效應晶體管( VDMOS ), 在經歷篩選試驗后,管殼表面的金屬層出現了....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-20 16:24 ?2174次閱讀
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詳細介紹pcb印制線路板的制作流程

共讀好書 ? ? 審核編輯 黃宇
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-17 08:45 ?481次閱讀
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等離子清洗及點膠軌跡對底部填充膠流動性的影響

共讀好書 翟培卓,洪根深,王印權,李守委,陳鵬,邵文韜,柏鑫鑫 (中國電子科技集團公司第五十八研究所....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-17 08:44 ?689次閱讀
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什么是 Cu clip 封裝

共讀好書 ? 功率芯片通過封裝實現與外部電路的連接,其性能的發揮則依賴著封裝的支持,在大功率場合下通....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-16 16:08 ?2050次閱讀

什么是 CoWoS 封裝技術?

共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發展的過程中,衍生出多種不同的封裝技術。其中,2.5D 封裝是....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 06-05 08:44 ?1042次閱讀

國內外塑封器件聲掃試驗標準現狀及問題

目前國內外塑封器件的聲掃試驗標準主要有3 類,各有優缺點。GJB 4027A- 2006 和PEM-....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 05-20 15:59 ?3212次閱讀
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塑封器件無損檢測技術探討

外部目檢、X 射線檢查和聲學掃描顯微鏡檢查作為塑封器件的無損物理檢測技術,簡便易行, 能快速、有效地....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 05-20 15:55 ?1490次閱讀
塑封器件無損檢測技術探討

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應用

針對半導體封測領域方形扁平無引腳封裝(QFN,Quad Flat No-leads Package)....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 05-20 11:58 ?3009次閱讀
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熱阻和散熱的基礎知識

共讀好書 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 04-23 08:38 ?1522次閱讀
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硅通孔技術可靠性技術概述

共讀好書 ? 劉倩,邱忠文,李勝玉 ? ? (中國電子科技集團公司第二十四研究所) ? ? 摘要: ....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 04-12 08:47 ?474次閱讀

系統級封裝技術綜述

共讀好書 ? 劉林,鄭學仁,李斌 ? ? (華南理工大學應用物理系 專用集成電路研究設計中心) ? ....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 04-12 08:47 ?568次閱讀

扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 04-07 08:41 ?2169次閱讀
扇出型封裝晶圓級封裝可靠性問題與思考

高端性能封裝技術的某些特點與挑戰

共讀好書 ? 馬力 項敏 石磊 鄭子企 ? ? (通富微電子股份有限公司) ? ? 摘要: ? ? ....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 04-03 08:37 ?1274次閱讀

用于薄晶圓加工的臨時鍵合膠

共讀好書 帥行天 張國平 鄧立波 孫蓉 李世瑋 汪正平 中國科學院深圳先進技術研究院 香港科技大學香....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-29 08:37 ?1635次閱讀

化學鍍鎳鈀金電路板金絲鍵合可靠性分析

共讀好書 張路非,閆軍政,劉理想,王芝兵,吳美麗,李毅 (貴州振華群英電器有限公司) 摘要: 在微組....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-27 18:23 ?1725次閱讀
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為什么半導體無塵室有黃光區

共讀好書 什么是光刻? 光刻是集成電路(IC或芯片)生產中的重要工藝之一。簡單地說,就是利用光掩模和....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-27 08:38 ?989次閱讀
為什么半導體無塵室有黃光區

Ag72Cu釬焊阻焊技術研究

共讀好書 趙飛 何素珍 于辰偉 張玉君 (中國電子科技集團公司第四十三研究所 合肥圣達電子科技實業有....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-26 08:44 ?986次閱讀
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先進封裝中銅-銅低溫鍵合技術研究進展

共讀好書 王帥奇 鄒貴生 劉磊 (清華大學) 摘要: Cu-Cu 低溫鍵合技術是先進封裝的核心技術,....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-25 08:39 ?1294次閱讀
先進封裝中銅-銅低溫鍵合技術研究進展

JMP數據分析和DOE設計

共讀好書 ? ? 審核編輯 黃宇
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-24 08:36 ?804次閱讀
JMP數據分析和DOE設計

用于不同體態芯片互連的凸點制備及性能表征

共讀好書 陳聰 李杰 姜理利 吳璟 張巖 郁元衛 黃旼 朱健 (南京電子器件研究所 微波毫米波單片集....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-23 08:42 ?873次閱讀
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半導體IGBT模塊的詳解

共讀好書 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極....
的頭像 半導體封裝工程師之家 發表于 03-22 08:37 ?1503次閱讀
半導體IGBT模塊的詳解