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什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量（單位時間內流動的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低意味著熱量易于傳遞。

熱阻的符號為Rth和θ。Rth來源于熱阻的英文表達“thermal resistance”。

單位是℃/W（K/W）。

熱歐姆定律

可以用與電阻幾乎相同的思路來考慮熱阻，并且可以以與歐姆定律相同的方式來處理熱計算的基本公式。

電氣

熱

因此，就像可以通過R×I來求出電位差⊿V一樣，可以通過Rth×P來求出溫度差⊿T。

傳熱和散熱路徑

熱量通過物體和空間傳遞。傳遞是指熱量從熱源轉移到他處。

三種熱傳遞形式

熱傳遞主要有三種形式：傳導、對流和輻射。

?傳導：由熱能引起的分子運動被傳播到相鄰分子。
?對流：通過空氣和水等流體進行的熱轉移
?輻射：通過電磁波釋放熱能

散熱路徑

產生的熱量通過傳導、對流和輻射的方式經由各種路徑逸出到大氣中。由于我們的主題是“半導體元器件的熱設計”，因此在這里將以安裝在印刷電路板上的IC為例進行說明。

熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面傳遞到大氣中。可以使用熱阻表示如下：

上圖右上方的IC截面圖中，每個部分的顏色與電路網圓圈的顏色相匹配（例如芯片為紅色）。芯片溫度TJ通過電路網中所示的熱阻達到環境溫度TA。

采用表面安裝的方式安裝在印刷電路板（PCB）上時，紅色虛線包圍的路徑是主要的散熱路徑。具體而言，熱量從芯片經由鍵合材料（芯片與背面露出框架之間的粘接劑）傳導至背面框架（焊盤），然后通過印刷電路板上的焊料傳導至印刷電路板。然后，該熱量通過來自印刷基板的對流和輻射傳遞到大氣中（TA）。

其他途徑還包括從芯片通過鍵合線傳遞到引線框架、再傳遞到印刷基板來實現對流和輻射的路徑，以及從芯片通過封裝來實現對流和輻射的路徑。

如果知道該路徑的熱阻和IC的功率損耗，則可以通過上一篇文章給出的熱歐姆定律來計算溫度差（在這里為TA和TJ之間的差）。

就如本文所講的，所謂的“熱設計”，就是努力減少各處的熱阻，即減少從芯片到大氣的散熱路徑的熱阻， 最終TJ降低并且可靠性提高。

傳導中的熱阻

熱傳導是指物質間、分子間的熱能移動。這種傳導方式的熱阻如下圖和公式所示。

從圖中可以看出，截面積為A、長度為L的物質一端的溫度T1通過傳導變為溫度T2。

第一個公式表示T1和T2之間的溫度差是用紅色虛線圍起來的項乘以熱流量P得到的值。

最下面的公式表示用紅色虛線圍起來的項相當于熱阻Rth。

從上圖和公式中的各個項看，應該可以很容易理解，傳導中的熱阻基本上與導體的薄層電阻思路相同。眾所周知，薄層電阻可以通過用電阻率代替紅色虛線框中的熱導率來計算。正如電阻率對于不同的導體材料具有固有的值一樣，熱導率也是如此。

從熱阻公式來看，傳導中的熱阻隨著物體截面積的增加或長度的縮短而下降。

用來求得（T1-T2）的公式，最終變為熱阻Rth × 熱流量P，符合在“什么是熱阻？”一文中提到的“熱歐姆定律”。

什么是對流？

對流有幾種類型，先來了解一下術語及其定義。另外，下面還給出了對流示意圖。

對流中的熱阻

下面是表示對流熱阻的公式。

對流中的熱阻是對流傳熱系數hm與發熱物體的表面積A乘積的倒數。從公式中可以看出，對流換熱熱阻隨著物體表面積的增加而減小。

對流傳熱系數hm因對流類型而異。上面還分別給出了自然對流和強制對流（層流和湍流）的hm。

什么是輻射？
輻射是通過電磁波來傳遞熱量的方式。其機理與通過分子傳遞熱量的傳導和對流的機理不同。即使在沒有物體或流體的真空中也可以傳遞熱量。
輻射中的熱阻
下面是表示輻射熱阻的公式。

輻射熱阻是輻射傳熱系數與發熱體表面積之積的倒數。從公式可以看出，物體的表面積、溫度和輻射率均會影響輻射熱阻。

審核編輯 黃宇