傳SK Innovation計劃出售電池材料子公司SKIET?
為了支持因電動汽車增長緩慢而陷入財務困難的SK on,韓國SK Innovation正在重組其電池業....
納維科技邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”
4月26-28日,“2024功率半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2024)”將于成都召開。
國內企業再獲突破 成功掌握8英寸SiC關鍵技術
世紀金芯公司采用模擬軟件,首先對坩堝、保溫層和加熱器等組成的熱場進行模擬計算,營造符合實際生長過程的....
新質生產力賦能高質量發展,青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備!
4月11日,青禾晶元官方宣布,公司近日通過技術創新,在SiC鍵合襯底的研發上取得重要進展,在國內率先....
光谷誕生全球集成度最高光電芯片
丁琪超重點介紹了實驗室的6個技術能力體系。如實驗室核心技術方向之一的“異質集成”,能通過8英寸硅集成....
8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓亮相九峰山論壇
長江日報大武漢客戶端4月10日訊(記者李琴 通訊員張希為)正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合....
科友半導體與俄羅斯N公司開展“八英寸碳化硅完美籽晶”的項目合作
2024年3月27日,科友半導體與俄羅斯N公司在哈爾濱簽署戰略合作協議,開展“八英寸碳化硅完美籽晶”....
廣鋼氣體發布2023年年報:總營收18.35億元,同比增長19.20%
3月26日,廣鋼氣體發布2023年年報,公司實現營業總收入18.35億元,同比增長19.20%,歸母....
芯聯集成正在建設國內第一條8英寸碳化硅器件研發產線
近日,芯聯集成在回答投資者提問時表示,公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的....
芯聯集成CEO趙奇展望:碳化硅業務2024年營收目標突破10億元
公司實現總收入53.25億元,同比增長15.59%,其中主營業務收入實現同比增長24.06%,同期虧....
晶盛機電6英寸碳化硅外延設備熱銷,訂單量迅猛增長
聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設備兩大業務。公司已掌握行業領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝,量產晶片的....
我國實現6英寸氧化鎵襯底產業化新突破
氧化鎵因其優異的性能和低成本的制造,成為目前最受關注的超寬禁帶半導體材料之一,被稱為第四代半導體材料....
長電科技擬變更21億元用于收購晟碟半導體80%股權項目
3月17日,長電科技發布公告稱,公司擬對“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”、“年產1....
光谷實驗室成功研發量子點短波紅外成像新技術
圖像分辨率高,理論上像素尺寸僅受限于艾利斑直徑;溶液法低溫加工,與任何形貌的基底均兼容;探測波段高度....
智信科技2024年立項34項科技項目,涵蓋SiC模塊技術
智新科技股份有限公司研發中心總監徐剛:“2024年我們布局了34項科技項目,拿出充足的配套資金,鼓勵....
芯動半導體與意法半導體在深圳簽署碳化硅戰略合作協議
長城汽車零部件董事長鄭立朋、芯動半導體總經理姜佳佳,意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc ....
北京順義泰科天潤項目一期投資4億元,預計2028年達產
3月4日,北京順義消息顯示,順義區21個在建市區重點產業項目全部復工復產,其中包括泰科天潤建設公司總....
深圳第三代半導體材料產業園揭牌 重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線
2月27日,深圳市第三代半導體材料產業園揭牌儀式在寶安石巖街道舉行。
思銳智能、百功半導體、芯視界微電子三家企業相繼宣布完成新一輪融資
近日,思銳智能、百功半導體、芯視界微電子三家企業相繼宣布完成新一輪融資。