氮化鎵外延領軍企業晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資
近日，第三代半導體氮化鎵外延領軍企業晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成....
IDC預測2024年全球半導體市場八大趨勢
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）需求爆發式提升....
助熔劑法生長GaN單晶襯底的研究進展
GaN性能優異，在光電子、微電子器件應用廣泛，發展潛力巨大；進一步發展，需提升材料質量，制備高質量氮....
產業鏈垂直整合如何為SiC功率器件工廠賦能？
由于其寬帶隙和優異的材料特性, SiC基功率電子器件現在正成為許多殺手級應用的后起之秀，例如汽車、光....
華為新一代碳化硅電機發布：22000轉/分、零百加速3.3秒
電機將首發搭載于智界S7，四驅版配有前150千瓦交流異步電驅系統，后215千瓦永磁同步電驅。得益于此....
中電科南京外延材料產業基地投產，一期投資19.3億元
紫金山觀察消息顯示，該項目一期投資19.3億元，項目達產后，預估新增年收入25億元，將形成8-12英....
三菱電機和安世半導體將合作共同開發碳化硅功率半導體
11月13日， 三菱電機株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰略....
中瓷電子：電動汽車主驅用大功率MOSFET產品主要面向比亞迪
近日，中瓷電子在接受機構調研時表示，國聯萬眾公司電動汽車主驅用大功率MOSFET產品主要面向比亞迪，....
清華大學李兆麟：車規級MCU以及IGBT依然是汽車芯片短缺的主角
縱觀整個國際市場，歐美日企業長期占據汽車使能芯片（按照李兆麟的劃分，汽車使能芯片主要包括計算、控制、....
中瑞宏芯致力于開發新一代碳化硅功率芯片和模塊
10月30日，中瑞宏芯半導體宣布，公司于近日完成近億元人民幣的產投融資，由光伏微逆領頭公司禾邁股份和....
環球晶將加快8英寸碳化硅基板產能建設
環球晶董事長徐秀蘭10月26日表示，她2年前錯估了客戶對8英寸碳化硅（SiC）需求，現在情況超出預期....
三安光電碳化硅實現了8英寸襯底準量產
三安光電10月23日宣布，旗下湖南三安在碳化硅產品上取得階段性進展，實現8英寸襯底準量產，部分產品已....
北京鎵和首次發布4英寸面氧化鎵單晶襯底參數并實現小批量生產
近日，“第四屆海峽兩岸氧化鎵及其相關材料與器件研討會”在濟南召開。大會技術委員會委員北京鎵和半導體有....
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