根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）需求爆發式提升，加上智能手機、個人電腦（PC）、服務器、汽車等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。

IDC 資深研究經理曾冠瑋表示，“半導體產品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲芯片等，存儲芯片原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI 整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復蘇，半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。”

IDC預測2024年半導體市場將具備下列八大趨勢包括：2024年半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20%；受終端需求疲弱影響，供應鏈去庫存進程持續，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減20%的表現，預期2023年半導體銷售市場將年減12%。

2024年在存儲市場歷經近四成的市場衰退之后，減產效應發酵推升產品價格，加上高價HBM滲透率提高、預期將成為市場成長助力。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預計2024年半導體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率將達20%。

ADAS（先進駕駛輔助系統）、Infotainment（車用信息娛樂系統）驅動車用半導體市場發展，雖然整車市場成長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明確，為未來半導體市場重要驅力。其中ADAS在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合增長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場達30%。Infotainment在汽車半導體之中占比次之，在汽車智能化與聯網化驅動下，2027年年復合增長率達14.6%，占比將達20%。總體來說，越來越多的汽車電子將依賴芯片，對半導體的需求長期而穩健。

半導體AI應用從數據中心擴散到個人裝置，AI在數據中心對運算力和數據處理的高要求以及支持復雜機器學習算法和大數據分析需求下大放異彩。隨著半導體技術的進步，預計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人設備中，AI智能手機、AI PC、AI穿戴裝置將逐步開展市場。 預期個人裝置在AI導入后將有更多創新的應用，對半導體需求的增加將有正面刺激力道。

IC設計庫存去化逐漸告終，預期2024年亞太市場將增長14%，亞太IC設計業者的產品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，雖然因為庫存去化進程漫長，于2023年營運表現較為清淡，但各業者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創新和突破的途徑，在智慧型手機應用持續深耕之外，紛紛切入AI與汽車應用，以適應快速變化的市場環境， 在全球個人設備市場逐步復蘇下將有新的增長機會，預計2024年整體市場年增長將達14%。

晶圓代工先進制程需求飛速提升，晶圓代工產業受到市場庫存調整影響，2023年產能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發需求提振，12英寸晶圓廠已于2023下半年緩步復蘇，尤其以先進制程的復蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電的領軍、三星及英特爾戮力發展、及終端需求逐步回穩下，市場將持續推升，預計2024年全球半導體晶圓代工產業將呈雙位數增長。

中國大陸產能擴張，成熟制程價格競爭加劇，中國大陸在美國禁令影響下，積極擴增產能，為了維持其產能利用率，從業者持續祭出優惠代工價，預計此將對其它晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領域芯片以成熟制程生產為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價權的因素。

2.5/3D封裝市場爆發式成長，2023年至2028年CAGR將達22%，半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要，通過先進封裝與先進制程相輔相成，此將繼續推進摩爾定律（Moore's Law）的邊界，讓半導體產業產生質的提升，而這正促使相關市場快速成長。預計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復合增長率（CAGR）將達22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領域。

CoWoS供應鏈產能擴張雙倍，促動AI芯片供給暢旺，AI浪潮帶動服務器需求飆升，此背后皆依賴臺積電先進封裝技術CoWoS。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設計大廠也正持續增加訂單。 預計至2024下半年，CoWoS產能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應鏈，預計都將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對AI芯片發展將是重要成長助力。

審核編輯：劉清