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晶盛機(jī)電6英寸碳化硅外延設(shè)備熱銷(xiāo),訂單量迅猛增長(zhǎng)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來(lái)源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 2024-03-22 09:39 ? 次閱讀

晶盛機(jī)電(300316)3月7日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,公司于2024年3月6日接受7家機(jī)構(gòu)調(diào)研,機(jī)構(gòu)類型為基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司。投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹:

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)公司2023年業(yè)績(jī)預(yù)期多少

答:根據(jù)公司于2024年1月19日公布的2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告,公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為438,546.96萬(wàn)元–497,019.89萬(wàn)元。本次業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)是公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算的結(jié)果,未經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所預(yù)審計(jì),具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)將在公司2023年年度報(bào)告中詳細(xì)披露。

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)公司切片機(jī)業(yè)務(wù)進(jìn)展如何

答:公司掌握行業(yè)領(lǐng)先的切片機(jī)技術(shù)。公司持續(xù)推進(jìn)金剛線切片機(jī)設(shè)備技術(shù)研發(fā)和制造,研發(fā)出了光伏硅、半導(dǎo)體硅、藍(lán)寶石三大領(lǐng)域的晶體切片設(shè)備,滿足4至12英寸多規(guī)格的高質(zhì)量切片需求,生產(chǎn)與銷(xiāo)售情況良好。2024年1月8號(hào),工業(yè)和信息化部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委聯(lián)合公布2023年度重點(diǎn)產(chǎn)品、工藝“一條龍”應(yīng)用示范方向和推進(jìn)機(jī)構(gòu)名單,公司作為“光伏硅片切片工藝與裝備”應(yīng)用示范方向的推進(jìn)機(jī)構(gòu)入選該名單。

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)公司半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況如何

答:目前公司已基本實(shí)現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備的全覆蓋并批量銷(xiāo)售,6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售且訂單量快速增長(zhǎng),成功研發(fā)出具有國(guó)際先進(jìn)水平的8英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸碳化硅外延工藝。同時(shí)公司基于產(chǎn)業(yè)鏈延伸,開(kāi)發(fā)出了應(yīng)用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備、ALD設(shè)備等。

問(wèn):公司碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)的布局

答:公司自2017年開(kāi)始碳化硅產(chǎn)業(yè)布局,聚焦碳化硅襯底片和碳化硅外延設(shè)備兩大業(yè)務(wù)。公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝,量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,2023年11月公司正式啟動(dòng)了“年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片”項(xiàng)目,目前已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)與銷(xiāo)售。此外,公司于2023年推出了6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅外延設(shè)備,外延的厚度均勻性、摻雜均勻性達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

問(wèn):請(qǐng)問(wèn)公司碳化硅外延設(shè)備的最新進(jìn)展與設(shè)備優(yōu)勢(shì)

答:公司相繼推出了6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備、8英寸碳化硅外延設(shè)備。其中6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備在外延產(chǎn)能、運(yùn)營(yíng)成本等方面已取得國(guó)際領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),與單片設(shè)備相比,雙片設(shè)備單臺(tái)產(chǎn)能增加70%,單片運(yùn)營(yíng)成本降幅可達(dá)30%以上,助力客戶創(chuàng)造極大價(jià)值。8英寸碳化硅外延設(shè)備可兼容6、8寸碳化硅外延生產(chǎn),解決了腔體設(shè)計(jì)中的溫場(chǎng)均勻性、流場(chǎng)均勻性等控制難題,外延的厚度均勻性1.5%以內(nèi)、摻雜均勻性4%以內(nèi),達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

問(wèn):公司碳化硅襯底片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)力

答:碳化硅材料因其技術(shù)含量高而呈現(xiàn)制作難度大、良率低等 特點(diǎn),高品質(zhì)碳化硅襯底片具有顯著的優(yōu)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)力。公司6英寸和8英寸量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)可以穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)TSD<100個(gè)/cm2,BPD<400個(gè)/cm2,達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。此外,碳化硅晶體生長(zhǎng)和加工技術(shù)自主可控是碳化硅產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的設(shè)備、熱場(chǎng)和工藝技術(shù),不斷延伸產(chǎn)品系列,相繼成功開(kāi)發(fā)6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片,并成功解決了8英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)過(guò)程中溫場(chǎng)不均、晶體開(kāi)裂、氣相原料分布等難點(diǎn)問(wèn)題。目前公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝,與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)在8英寸布局上基本實(shí)現(xiàn)同步。

問(wèn):公司碳化硅襯底量產(chǎn)項(xiàng)目的最新進(jìn)展情況如何

答:2023年11月4日,公司舉行了“年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目”簽約暨啟動(dòng)儀式,旨在加快半導(dǎo)體材料端的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代,這一舉措標(biāo)志著公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步提升。公司積極推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度與產(chǎn)能提升,目前8英寸碳化硅襯底片已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售,量產(chǎn)晶片的核心位錯(cuò)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:晶盛機(jī)電:6英寸碳化硅外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售且訂單量快速增長(zhǎng)

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