【DT半導體】獲悉，2月21日，晶盛機電接受機構調研時表示，在半導體行業持續復蘇的背景下，下游客戶逐步規劃實施擴產，公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升，并在功率半導體設備和先進制程設備端快速實現市場突破，公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設備實現銷售出貨并拓展了新客戶，相關設備訂單持續增長。

6-8 英寸碳化硅襯底實現批量出貨

晶盛機電建設 6-8 英寸碳化硅襯底規模化產能并實現批量出貨，積極推進 8 英寸碳化硅襯底的產能爬坡，并拓展了海外客戶；同時，公司量產碳化硅襯底核心參數指標達到行業一流水平，在保持已有技術優勢的基礎上，公司將以創新驅動發展，關注行業前沿技術發展并科學布局，保持技術領先優勢。

在碳化硅設備領域，公司開發了 6-8 英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備、外延設備、量測設備等，實現了碳化硅外延設備的國產替代，并創新性推出雙片式碳化硅外延設備，大幅提升外延產能，8 英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現銷售。

繼續引領藍寶石業務——助力LED產業鏈

晶盛機電掌握國際領先的超大尺寸藍寶石晶體生長技術，并實 現 300Kg 級及以上藍寶石晶體、4 英寸及以上尺寸藍寶石晶片的規模化量產，實現技術和規模雙領先。在行業復蘇及二次替換需求的拉動下，公司藍寶石業務實現快速增長。同時，子公司晶環電子積極加強研發創新，成功實現 1,000kg 超大尺寸藍寶石晶體生長，為大尺寸藍寶石材料的產業化奠定堅實基礎。晶環電子在堅持藍寶石長晶技術和規模雙領先的同時，積極布局藍寶石晶體材料智慧化切磨拋加工產線，形成藍寶石晶體生長及材料加工的完整產業鏈。公司將繼續引領藍寶石大尺寸襯底市場，助力新型顯示 Micro LED 技術突破，為 LED 產業鏈國產化及競爭力持續提升作出貢獻。

晶盛機電表示，公司未來發展將繼續貫徹“先進材料、先進裝備”的發展戰略，強化光伏裝備創新，加速推進半導體設備國產替代市場進程，提升材料產業規模，推動公司穩定發展。