3月17日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司擬對(duì)“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目” ，以及“償還銀行貸款及短期融資券”等募投項(xiàng)目進(jìn)行變更、延期。

其中，“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”原計(jì)劃投入募集資金26.6億元，已累計(jì)投入4.99億元，擬變更21億元用于收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目。該項(xiàng)目剩余募集資金 6,087.33 萬(wàn)元將繼續(xù)用于支付該項(xiàng)目已建設(shè)/采購(gòu)的款項(xiàng)，預(yù)計(jì) 2024 年支付完畢。而“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”將延期至2025年12月。

長(zhǎng)電科技指出，“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”擬通過(guò)高端封裝生產(chǎn)線建設(shè)投入提升高端封裝技術(shù)產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)36億塊SiP、BGA、LGA、QFN等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目總投資29.01億元，擬使用募集資金26.6億元，項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年末實(shí)施完成。

截至2024年2月29日，項(xiàng)目累計(jì)投入募集資金4.99億元，募集資金累計(jì)投入占比18.76%。未使用的募集資金為21.61億元，存放于募集資金專戶中。項(xiàng)目已完成4.1萬(wàn)平方米的廠房建設(shè)，并已投入使用，同時(shí)已根據(jù)市場(chǎng)及客戶需求逐步購(gòu)置安裝相應(yīng)設(shè)備，擴(kuò)大部分產(chǎn)能。

長(zhǎng)電科技表示，該項(xiàng)目立項(xiàng)時(shí)間為2020年，主要聚焦于SiP、BGA、LGA、QFN等產(chǎn)品。但自2021年第四季度起全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步進(jìn)入下行周期，市場(chǎng)需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性下滑，消費(fèi)類市場(chǎng)芯片、終端客戶庫(kù)存調(diào)整，疊加供應(yīng)鏈交期不穩(wěn)定等諸多不利因素導(dǎo)致該項(xiàng)目主要產(chǎn)品需求大幅下降。從審慎角度出發(fā)，公司開始放緩產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度，項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)程延緩。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù)，由于通脹加劇和終端市場(chǎng)需求疲軟，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降9.4%，2023年上半年全球半導(dǎo)體銷售額同比下降19.3%，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性失衡仍在持續(xù)。目前原項(xiàng)目一主要產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)期并不明朗，客戶對(duì)該類產(chǎn)品的需求并未明顯恢復(fù)，繼續(xù)實(shí)施原項(xiàng)目一將面臨項(xiàng)目建設(shè)周期長(zhǎng)、投入產(chǎn)出效益嚴(yán)重不達(dá)預(yù)期、產(chǎn)能過(guò)剩等諸多不確定性，加劇募集資金投資風(fēng)險(xiǎn)。

為此，公司將募集資金投向需求恢復(fù)較快，增長(zhǎng)迅速的具有高附加值的存儲(chǔ)類產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目中，有利于擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，提升智能化制造水平符合公司中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，加速向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、汽車電子，高端通信等高附加值市場(chǎng)轉(zhuǎn)移的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，能有效提升募集資金的使用效率，提升公司盈利能力。

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技擬將“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”中的21億元變更投向，通過(guò)向全資子公司長(zhǎng)電管理增資的方式專項(xiàng)用于收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體 80%的股權(quán)，取得控制權(quán)。

長(zhǎng)電科技表示，標(biāo)的公司晟碟半導(dǎo)體是SANDISK位于上海閔行的封測(cè)工廠，為SANDISK全資子公司。晟碟半導(dǎo)體從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測(cè)試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲(chǔ)器等，為SANDISK內(nèi)部后道封裝測(cè)試基地之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信，工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)，汽車，智能家居，邊緣計(jì)算，監(jiān)控等領(lǐng)域。該封測(cè)工廠擁有一支高素質(zhì)、高技能、成熟化管理的人才隊(duì)伍，主要生產(chǎn)設(shè)備均處于國(guó)際先進(jìn)水平，工廠實(shí)現(xiàn)了高度自動(dòng)化生產(chǎn)，在質(zhì)量、運(yùn)營(yíng)、可持續(xù)發(fā)展等方面屢獲大獎(jiǎng)，曾被世界經(jīng)濟(jì)論壇評(píng)為亞洲第一家燈塔工廠。收購(gòu)全球領(lǐng)先存儲(chǔ)器廠商的封裝測(cè)試工廠有助于進(jìn)一步提升公司存儲(chǔ)及運(yùn)算電子封裝測(cè)試技術(shù)、工藝能力及智能化制造水平。

審核編輯：劉清