Cadence推出新一代CXL VIP和系統(tǒng)VIP工具
中國上海，2022 年 8 月 10 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：....
Integrity 3D-IC早期三維布圖綜合功能
對于大規(guī)模的芯片設計，自上而下是三維集成電路的一種常見設計流程。在三維布局中，可以將原始二維布局中相....
Cadence即將收購私營企業(yè)應用于藥物研發(fā)
憑借 OpenEye 的技術和經(jīng)驗豐富的團隊及其深厚的科學專業(yè)知識，Cadence 可以加速推進智能....
半導體企業(yè)選擇vManager平臺作為驗證規(guī)劃解決方案的原因
如果驗證計劃做得足夠好，那為什么還總會出現(xiàn)質(zhì)量問題和項目延期？說白了，驗證工作需要做到以終為始。一個....
了解一下當前的驗證計劃核心vManage平臺
可以用物流公司來做個比喻。一家物流公司需要貨車和飛機，運輸工具的性能固然重要，但其部署和調(diào)運方式同樣....
如何建立正確的3D-IC設計實現(xiàn)流程和實現(xiàn)項目高效管理的挑戰(zhàn)
Integrity 3D-IC 平臺具有強大的數(shù)據(jù)管理功能，能夠?qū)崿F(xiàn)跨團隊的一鍵數(shù)據(jù)同步與更新。同時....
高速112G SerDes技術的市場趨勢與設計挑戰(zhàn)
移動數(shù)據(jù)的迅速攀升，蓬勃發(fā)展的人工智能及機器學習（AI / ML）應用，和 5G 通信對帶寬前所未有....
Cadence收購Pointwise公司拓展系統(tǒng)分析解決方案
Fidelity CFD 標志著一個全新架構體系的創(chuàng)建，是 Cadence 對收購的這兩家專業(yè) CF....
Cadence Integrity 3D-IC自動布線解決方案
2.5D/3D-IC 目前常見的實現(xiàn)是基于中介層的 HBM-CPU/SOC 設計，Integrity....
Cadence針對PCIe 6.0的完整IP解決方案
從正式發(fā)布至今，PCI Express (PCIe) 發(fā)展迅速，在現(xiàn)代數(shù)字世界中無處不在，已經(jīng)成為高....
Cadence分析 3D IC設計如何實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級規(guī)劃
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設計規(guī)劃、實現(xiàn)....
Cadence調(diào)試器助力提升調(diào)試性能效率
驗證工程師平均將近一半的工作時間用于調(diào)試，因此調(diào)試性能效率和除錯數(shù)量成為工程師們最關心問題也就不足為....
EDA行業(yè)與微處理器設計共同面臨的挑戰(zhàn)
EDA 行業(yè)與微處理器設計共同面臨著一大挑戰(zhàn)，即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開發(fā)下一代處理....
一場關于自動化ECO解決方案的在線研討會
Cadence Conformal ECO Designer 使用形式驗證引擎提供經(jīng)過硅驗證的自動化....
Cadence Stylus Common UI的簡單介紹
Cadence Stylus Common UI 可在 Genus Synthesis、Innovu....
GlobalFoundries在AWS上完成對Cadence數(shù)字解決方案的認證
GlobalFoundries 在 AWS 上完成了對 Cadence 數(shù)字解決方案的認證，可用于其....
Protium X2平臺加速軟硬件協(xié)同設計驗證的進度
Cadendce 誠邀您報名即將線上舉行的CadenceTECHTALK：使用 Protium X2....
第六屆CadenceCONNECT Photonics光電技術研討會即將舉辦
20 年來，集成光電產(chǎn)品取得了飛躍式發(fā)展，已經(jīng)成為業(yè)界領先半導體公司的重要產(chǎn)品類型。然而，在數(shù)據(jù)通信....
3D-IC設計與全系統(tǒng)解決方案研討會在上海舉行
電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence，誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦....
2022年Cadence第一場線下研討會即將在上海展開
電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence，誠邀您參加將于2022 年 1 月 20 日于上海浦....
OPPO發(fā)布全球首個6納米影像NPU芯片馬里亞納MariSiliconX
日前，OPPO未來科技大會2021上正式發(fā)布了自研芯片的開山之作，全球首個6納米影像NPU芯片——馬....
Cadence新CEO上任,陳立武就任執(zhí)行董事長
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布，Anirudh Devgan 博....
Cadence重新定義信號完整性/電源完整性仿真 極大簡化系統(tǒng)級SI/PI分析時間
EDICON China（電子設計創(chuàng)新大會）深圳會議將于12月9日-12月10日于深圳益田威斯汀酒店....
Cadence開發(fā)者系統(tǒng)分析方案定制/模擬設計分享
電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence，誠邀您參加將于2021年12月7日深圳華僑城洲際大酒....
Cadence Integrity 3D-IC平臺進行工藝認證
Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片設計解決方案，它將硅和封裝的規(guī)劃和實....
Samsung Foundry成功部署全新Cadence解決方案
借助 Tempus SPICE 級精度的老化分析功能，Samsung Foundry 能夠提供長期的....
重磅演講：持續(xù)推進摩爾時代的IC設計藝術
2021 年 11 月 3 日，由 ASPENCORE 主辦的“2021 全球高科技領袖論壇 - 全....
楷登電子企業(yè)級硬件仿真平臺獲全球電子成就獎
2021 年 11 月 3 日，由全球電子技術領域知名媒體集團 ASPENCORE 舉辦的“ASPE....
楷登電子為小型電池供電設備提供突破性的音頻創(chuàng)新
新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更緊湊尺寸，提供更高的語音和音樂處理性能....
工商網(wǎng)監(jiān)