借助 Tempus SPICE 級精度的老化分析功能，Samsung Foundry 能夠提供長期的高度可靠性設計，同時達到更好的 PPA 結果和高達 4.2% 的頻率提升

Cadence Liberate Characterization 和 Tempus 解決方案已經(jīng)通過 Samsung Foundry 老化模型驗證，使客戶能夠快速、安心地完成高可靠性的設計簽核

Tempus 解決方案的全新 SPICE 級精度老化分析能力，幫助客戶更好地完成汽車、航空、消費、移動和超大規(guī)模設計

中國上海，2021 年 11 月 17 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布，Samsung Foundry 已經(jīng)成功部署全新的 Cadence Tempus Timing Signoff Solution，該解決方案具有 SPICE 級精度老化分析能力，以推進汽車、航空航天、消費、移動和超大規(guī)模設計。以前的老化分析方法以手動為主，成本很高，對功耗、性能和面積（PPA）有負面影響。應用帶有 SPICE 級精度老化分析的 Tempus 解決方案，Samsung 順利驗證了一個可靠性高達 10 年以上的設計，同時，與以前的方法相比，其時鐘周期的時序空間改善了高達 10%，使 PPA 結果大幅提升。關于具有 SPICE 級精度老化分析功能的 Tempus 解決方案，請訪問：

www.cadence.com/go/tempusagingpr。（復制網(wǎng)址至瀏覽器打開或點擊文末閱讀原文）。

由于一些物理現(xiàn)象的影響，如偏置溫度不穩(wěn)定（BTI）恢復和熱載流子注入（HCI），器件性能會隨著時間而下降。技術擴展使問題更加嚴重，對于必須經(jīng)受 10 年或更長使用壽命的高性能設計來說，時序影響變成了第一效應。Tempus 解決方案為 Samsung Foundry 提供了相對于 SPICE 的最佳精度，而 Cadence Liberate Characterization 則考慮到了應力參數(shù)，減少了標準單元特征化的負擔。

“高可靠性設備要求在長時間的運行壽命內(nèi)實現(xiàn)功能安全和元件可靠性，”Samsung Electronics 副總裁 Sangyun Kim 表示，“為了應對這一挑戰(zhàn)，Samsung 和 Cadence 協(xié)力合作，確定了如何準確地對隨時間變化的元件延遲性能進行建模。這種合作確保了我們的老化模型，包括我們的統(tǒng)一可靠性接口（URI）模型，能夠有效地與 Liberate Characterization 和 Tempus 解決方案的 SPICE 級精度老化分析功能一起使用，在一系列的應力條件和壽命下，給出具有簽核級精度的結果。鑒于我們與 Cadence 的合作項目大獲成功，我們計劃更廣泛地部署 Tempus 解決方案，以便在廣泛的工藝技術領域打造創(chuàng)新、可靠的應用。”

“通過我們的合作，Samsung 完全實現(xiàn)了我們對新的 Tempus SPICE 級精度老化分析功能的設想——一個具有更好的 PPA 結果的高可靠性設計，”Cadence 公司數(shù)字與簽核事業(yè)部研發(fā)副總裁 Michael Jackson 表示，“汽車、航空航天和超大規(guī)模等設計，保持長時間的可靠運行是至關重要的，這次合作驗證了我們新的老化分析方法可以滿足客戶的可靠性要求，同時在性能方面提供了真正的競爭優(yōu)勢。”

具有全新 SPICE 級精度老化分析功能的 Tempus Timing Signoff Solution，是 Cadence 廣泛的數(shù)字全流程的一部分，提供了快速的設計收斂路徑和更好的可預測性。Tempus 解決方案和數(shù)字全流程支持公司的智能系統(tǒng)設計 （Intelligent System Design）戰(zhàn)略，助力客戶實現(xiàn) SoC 卓越設計。

責任編輯：haq