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向欣電子

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向欣電子文章

  • 激烈競爭市場車企的SIC/IGBT模塊布局介紹2023-10-31 08:10

    ?當(dāng)前電動(dòng)汽車的發(fā)展速度有目共睹,據(jù)高盛研究公司發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,到2023年,電動(dòng)汽車銷量將占全球汽車銷量的10%;到2030年,這一數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)將增長至30%;到2035年,電動(dòng)汽車銷量將有可能占全球汽車銷量的一半。功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心元器件,涉及電動(dòng)汽車的驅(qū)動(dòng)效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能,是三電的核心部件,隨著電動(dòng)汽車數(shù)量的急劇增
  • 高端電子半導(dǎo)體封裝膠水介紹2023-10-27 08:10

    關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體芯片,電子封裝,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術(shù)引言:近幾年,5G、人工智能、智能手機(jī)、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,拉動(dòng)了我國半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是前不久華為mate60手機(jī)的技術(shù)突破,極大振奮了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將迎來更加高速的發(fā)展,而當(dāng)前,我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程正處于加速發(fā)展的歷史
    半導(dǎo)體 封裝 芯片 4024瀏覽量
  • IGBT/FRD/MOSFET功率器件模塊材料介紹2023-10-24 09:45

    傳統(tǒng)的功率模塊基本結(jié)構(gòu)分層圖來說說其構(gòu)成:可見,我們前面聊的很多的半導(dǎo)體芯片,只是功率模塊中的一部分,除此之外還包括其他的成分。而這些成分的選擇和搭配,再結(jié)合半導(dǎo)體芯片的特性,將決定功率模塊的整體性能。?功率半導(dǎo)體芯片:如IGBT、FRD、MOSFET等等,傳統(tǒng)Si基和新興的第三代半導(dǎo)體SiC等,它們的特性受制于其本身的設(shè)計(jì),同時(shí)也需要看于其搭配的封裝材料和
    IGBT MOSFET 功率器件 材料 12310瀏覽量
  • 傳感器賽道國產(chǎn)替代快速發(fā)展及MEMS芯片工藝介紹2023-10-23 08:10

    中秋國慶假期前夕,9月27、28日,前后兩天兩家國產(chǎn)傳感器企業(yè)獲批/上市,這兩家企業(yè)的第一大客戶都是中國新能源汽車巨頭比亞迪。隨著比亞迪等國產(chǎn)新能源汽車廠商的崛起,以技術(shù)突破為根基,這條龐大的傳感器賽道國產(chǎn)化替代正在快速發(fā)展。兩天兩家國產(chǎn)傳感器企業(yè)獲批/上市,比亞迪都是第一大客戶!9月27日晚間,中國證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)發(fā)布審批公告,同意國產(chǎn)傳感器企業(yè)安培龍創(chuàng)業(yè)板IP
    mems 傳感器 芯片 2311瀏覽量
  • 積層陶瓷電容器(MLCC)市場情況2023-10-22 08:10

    電容器
    MLCC 元件 電容器 2449瀏覽量
  • 膠水企業(yè)在半導(dǎo)體/3C/新能源汽車領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)競爭2023-10-21 08:10

    摘要膠水企業(yè)在生產(chǎn)過程中需要兼顧可返修和耐高溫兩個(gè)特性,同時(shí)考慮OpenTime和平衡性問題,以滿足客戶需求。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,日本企業(yè)擁有重要的市場份額和原材料優(yōu)勢,但存在產(chǎn)能上的限制。3C消費(fèi)電子和新能源汽車需要兼顧可返修和耐高溫兩個(gè)特性,而動(dòng)力電池領(lǐng)域需要定制化膠水。膠水企業(yè)需要關(guān)注客戶需求和市場發(fā)展趨勢,提高技術(shù)水平和服務(wù)質(zhì)量,以保持競爭力。詳情膠水在半
  • 陶瓷基板介紹熱性能測試2023-10-16 18:04

    陶瓷基板一簡介陶瓷基板(銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板)是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材
  • 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)科普(基礎(chǔ)篇)2023-10-10 09:45

    1.行業(yè)趨勢:半導(dǎo)體周期拐點(diǎn),國產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè):大周期約十年,需求核心驅(qū)動(dòng)源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到5801億美元,達(dá)到歷史新高,過去十年復(fù)合增長率7.4%。通過分析過去20年的全球半導(dǎo)體銷售額同比增速,發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)大周期約10年,即每10年一個(gè)“M”形波動(dòng),主要原因是一方面受全球GDP增速變化影響,另一方面主要是技
  • 熱管理材料解決方案的選擇2023-10-10 09:45

    關(guān)鍵詞:熱管理解決方案,TEC半導(dǎo)體制冷片,PCM相變材料,氮化硼絕緣導(dǎo)熱材料,高端國產(chǎn)材料引言:最近被廣泛報(bào)道的iPhone15Pro系列機(jī)型發(fā)熱,蘋果表示是因?yàn)閕Phone在初次配置或者恢復(fù)數(shù)據(jù)的頭幾天里面,會(huì)因?yàn)閼?yīng)用的后臺活動(dòng)增加而發(fā)熱。*圖片來源TheVerge同時(shí),蘋果表示一些已經(jīng)適配iOS17系統(tǒng)的應(yīng)用,會(huì)導(dǎo)致iPhone15Pro系列配備的A1
  • 功率模塊雙面散熱介紹2023-09-26 08:11

    ?IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管,特點(diǎn)是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動(dòng)汽車逆變器的核心部件,其封裝技術(shù)對系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻功率模塊一直是汽車應(yīng)用中最常見的封裝結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片,氧化鋁覆銅陶瓷基板,封裝互連材料,鍵合線,電連接端子等組成圖1傳統(tǒng)單面冷卻
    功率 晶體管 模塊 1828瀏覽量