向欣電子文章

• 鍍金導電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET2024-01-06 08:10

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好

  emi PCB板 smt貼片 1292瀏覽量

• IATF 16949:2016汽車質量管理體系認證 助力公司發展新臺階2024-01-06 08:09

  

  ?IATF16949:2016汽車質量管理體系認證助力汽車行業新發展2023年12月，經專家組審核，晟鵬科技通過IATF16949質量管理體系的認證，同時頒發IATF16949:2016汽車質量管理體系認證證書。圖16949體系現場審核公司將繼續嚴格執行IATF16949標準，堅持“以客戶為中心”，向客戶持續輸出優質的產品，為客戶提供高質量的服務！??關于I

  汽車 認證 質量管理體系 875瀏覽量

• IGBT模塊的12道封裝制程工藝2024-01-05 08:10

  

  ?什么是功率半導體？功率半導體包括兩個部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半導體分立器件的分支，而功率IC則是將功率半導體分立器件與各種功能的外圍電路集成而得來。功率半導體的功能主要是對電能進行轉換，對電路進行控制，改變電子裝置中的電壓和頻率，直流或交流等，均具有處理高電壓、大電流的能力。目前主流、使用較多的半導體器件，一是晶閘管，它可以輸出較大功率，但

  IGBT 功率IC 半導體 1819瀏覽量

• 電動汽車功率電子封裝用耐高溫環氧塑封料的研究進展2024-01-04 08:09

  

  ?摘要：本文綜述了近年來國內外關于耐高溫環氧塑封料（EMC）的基礎研究與應用進展，從先進功率電子器件發展對塑封材料的性能需求、傳統EMC的高溫降解機理、EMC結構與耐熱穩定性的關系以及提高EMC耐熱穩定性的改性途徑等方面進行了闡述。重點綜述了多芳環（MAR）型以及含萘型EMC的發展狀況。最后對功率電子封裝用耐高溫EMC未來的發展趨勢進行了展望。關鍵詞：功率電

  emc 功率電子 半導體 電動汽車 4889瀏覽量

• 晶圓背面涂覆技術在 IC封裝中的應用2023-12-30 08:09

  

  摘要：論述了傳統的集成電路裝片工藝面臨的挑戰以及現有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術進行裝片的局限性；介紹了一種先進的、通過噴霧結合旋轉的涂膠模式制備晶圓背面涂覆膜的工藝，將其同現有的DAF膜的性能進行了對比，并對采用這種方法的封裝工藝的劃片、裝片等后續關鍵工序及其變更作了詳細的描述；對于影響晶圓背面涂覆質量的各個關鍵因素也做了

  IC封裝 晶圓 集成電路 1584瀏覽量

• 熱沉用高導熱碳/金屬復合材料研究進展2023-12-21 08:09

  

  碳/金屬復合材料是極具發展潛力的高導熱熱沉材料，更高性能的突破并發展近終成型是適應未來高技術領域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復合材料的傳熱理論計算、影響熱導性能的關鍵因素及近終成型技術的發展現狀進行了綜述，指出未來碳/金屬復合材料高導熱發展一方面需要從界面導熱理論計算上取得突破，對關鍵參量進行理論篩選和優化；另一方面，需要綜合考

  復合材料 材料 芯片 2119瀏覽量

• 鋰電產業全面進入超級產能過剩時代2023-12-05 08:09

  

  共識已經達成，超級產能過剩時代已經來臨！中國鋰電20年，波瀾壯闊，跌宕成長。如今我國已在全球動力與儲能電池的多個核心供應鏈占據優勢地位。比如2022年中國動力電池裝車量占全球總銷量的56.9%；儲能電池出貨量占全球比例達87%；正/負極材料出貨量約占全球市場份額的90%，電解液出貨量全球占比超85%，鋰電隔膜占據全球超80%市場份額等等。但是當前的一系列數據

  儲能電池 動力電池 鋰電 828瀏覽量

• 電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術研究2023-12-04 08:10

  

  摘要：隨著半導體封裝載板集成度的提升，其持續增加的功率密度導致設備的散熱問題日益嚴重。金剛石-銅復合材料因其具有高導熱、低膨脹等優異性能，成為滿足功率半導體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料。文章采用復合電鍍法成功制備了銅/金剛石復合材料，考察了不同復合電鍍的工藝方法、金剛石含量、粒徑大小對復合材料微觀結構、界面結合以及導熱性能的影響。并通過優化

  材料 電子封裝 電鍍 金剛石 3871瀏覽量

• 半燒結型銀漿粘接工藝在晶圓封裝的應用2023-12-04 08:09

  

  摘要：選取了一種半燒結型銀漿進行粘接工藝研究，通過剪切強度測試和空洞率檢測確定了合適的點膠工藝參數，并進行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結果表明，該半燒結型銀漿的工藝操作性好，燒結后膠層空洞率低；當膠層厚度控制在30μm左右時，剪切強度達到25.73MPa；采用半燒結型銀漿+TSV轉接板的方式燒結功放芯片，其導熱性能滿足芯片的散熱要求；經過可靠性測試后，燒結芯

  封裝 晶圓 芯片 1757瀏覽量

• 導電固晶膠在大功率 LED 熱電制冷的應用2023-12-03 08:11

  

  摘要：發光二極管（LED）作為新一代綠色固態照明光源，已廣泛應用于照明和顯示等領域，但散熱問題一直是大功率LED封裝的關鍵技術瓶頸。采用大功率LED芯片直接固晶熱電制冷器（TEC）的主動散熱方法，可增強大功率LED的熱耗散，提升大功率LED的發光性能和長期可靠性。利用高精度陶瓷基板和納米銀膏材料制備出高性能TEC，TEC冷端溫度最低可達-22.2℃。將LED

  led 固晶膠 熱電制冷 1976瀏覽量