向欣電子文章

• 大功率半導體激光器的幾種散熱方法2023-09-25 08:11

  

  ?半導體激光器是目前為止使用最多的光電子器件之一。隨著技術的不斷進步和器件量產化能力的提高，現在能夠應用到更多的領域中。半導體激光器是主要使用半導體材料作為工作物質一種的激光器，因為物質結構的不同，產生的激光也會不同。半導體激光器的特點就是體積小、壽命長，除了通信領域，現在也可以在雷達、測聲、醫療中進行應用。大功率激光器由于單顆芯片出光功率大，單位面積產生的

  半導體 大功率半導體 激光器 2119瀏覽量

• 大功率器件散熱的核“心”---陶瓷基板2023-09-24 08:11

  

  00引言電路板被很多人譽為電子產品之母，它是計算機、手機等消費電子產品的關鍵部件，在醫療、航空、新能源、汽車等行業有著廣泛應用。縱觀全球技術發展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。1925年，來

  大功率器件 電路板 陶瓷基板 1253瀏覽量

• 半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命2023-09-21 08:11

  

  ：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是將數萬計的半導體元器件組裝成一個緊湊的封裝體，與外界進行信息交流，它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護和機械支撐。半導體封裝一般可

  半導體 封裝 芯片 3263瀏覽量

• 新一代TEC半導體制冷片提升產品散熱性2023-09-15 08:12

  

  精密產品，TIM熱界面材料引言：熱管理解決方案有很多，主要分為兩類：主動制冷和被動制冷。主動制冷系統利用基于壓縮機或固態熱泵（熱電設備）來實現制冷到環境溫度以下。被動熱管理解決方案僅依靠傳導或對流來傳遞熱量，通常由界面材料、散熱器和風扇組成。被動散熱技術最常用

  TEC 制冷片 半導體 2495瀏覽量

• 向欣電子戰略合作伙伴晟鵬科技晉級JUMPSTARTER 2023環球創業賽30強2023-09-13 08:13

  

  近日，JUMPSTARTER2023環球創業賽公布了晉級30強的名單，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡稱：晟鵬科技）成功晉級，被大賽列為先進科技行業。圖/JUMPSTARTER2023公布30強信息晟鵬科技自JUMPSTARTER2023環球創業賽6月公布入圍100強初創企業名單以來，歷經復賽及兩個多月的盡調環節，最終從100支優秀隊伍中脫穎而出，成功晉級30強

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• 國產替代進口 OCA 光學透明雙面膠帶2023-09-12 08:12

  

  關鍵詞：高分子材料，雙面膠帶，膠粘劑（膠水，黏結劑、粘接劑），OCA全球智能手機、可穿戴智能產品及觸摸屏的爆發式增長，給OCA光學膠產品帶來充足的訂單和發展空間。OCA光學膠是光學亞克力膠做成無基材，然后在上下底層，再各貼合一層離型薄膜，是一種無基材高透雙面貼合膠帶，內聚力一般，流動性非常大，擠壓后非常容易變形。目前它是觸控屏最佳膠粘劑，主要用于觸摸屏上的材

  OCA 材料 膠帶 2062瀏覽量

• TIM熱管理材料及高磁導率吸波材料選擇介紹2023-09-11 08:12

  

  電子設備的性能和功能的提高，每個設備產生的熱量增加，有效地散發，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現散熱。5G時代巨大數據流量對于通訊

  emc emi Tim 材料 熱管理 4561瀏覽量

• 高端國產替代超小尺寸規格定制開發-SMT EMI GASKETS2023-09-08 08:12

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB

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• 功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件2023-09-04 16:10

  

  功率半導體器件在現代電力控制和驅動系統中發揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個最為常見的器件類型。它們都可以用于控制大功率負載和驅動電機等應用，但是它們的內部結構和功能有所不同，那么IPM、IGBT模塊分別是什么意思？下面我們來詳細了解它們之間的不同點。一、IPM模塊是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模塊）

  IGBT IPM 功率模塊 半導體 集成電路 8942瀏覽量

• 碳化硅IGBT絕緣襯底材料2023-08-30 08:11

  

  目前，碳化硅（SiC）這種半導體材料因其在電力電子應用中的出色表現引起了廣泛的關注。對晶圓和器件的研究在近年來已經取得很大進展。碳化硅是一種寬禁帶（WBG）半導體材料。禁帶通常是指價帶和導帶之間的電子伏（eV）能差。價電子和原子結合形成傳導電子需要這種能量，而這種傳導電子可在晶格中自由移動，并可作為電荷載子導電。絕緣體擁有極高的禁帶寬度，通常要高于4eV。兩

  IGBT SiC 半導體 碳化硅 3410瀏覽量