深圳市傲牛科技有限公司文章

• 解決錫膏焊接空洞率的關鍵技術2025-04-29 08:41

  

  抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質量的關鍵技術，需從材料、工藝、設備等多方面進行優化，傲牛科技定制化開發的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。

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• 鋼網測試常見問題解析：從漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隱患2025-04-28 11:01

  

  鋼網測試中常見問題包括漏印缺錫（粘度高、顆粒粗）、印刷塌陷（粘度低、觸變性差）、邊緣拖尾（觸變不足）、厚度不均（壓力 / 張力失衡）、網孔堵塞（氧化團聚）及環境影響（溫濕度異常）。解決需針對性調整：檢測粘度顆粒度、校準印刷參數、控制環境條件、維護鋼網狀態。通過排查錫膏性能、設備精度、環境因素的交互影響，可有效提升鋼網測試通過率，為SMT印刷工藝筑牢質量防線。

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• 錫膏好不好，鋼網說了算！一張網板如何檢驗焊接 “生命線”2025-04-26 11:20

  

  鋼網測試是檢驗錫膏印刷性能的關鍵環節，通過模擬實際印刷過程，驗證錫膏的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測試流程包括準備鋼網與基板、標準參數印刷、3D SPI數據檢測，合格指標涵蓋錫膏厚度偏差、面積覆蓋率、粘度波動等。鋼網測試能提前暴露堵網、塌陷、漏印等風險，幫助篩選適配錫膏，避免焊接缺陷。

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• 錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線2025-04-22 14:27

  

  錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發漏電；高低溫錫膏混用導致焊點失效；不同活性等級混用造成助焊劑失衡；不同助焊劑類型混用引發殘留物腐蝕。可混場景需滿足同合金體系、同活性等級、同鹵素屬性且短期少量混合，同時檢測粘度、顆粒度、助焊劑兼容性。混用前務必遵循 “三同三檢” 原則，避免因小失大，確保焊

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• SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？2025-04-22 10:08

  

  SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構建三道防線：選對錫膏型號，按焊點間距匹配顆粒度、按產品需求確定助焊劑活性；優化印刷與回流焊工藝參數；嚴格管控存儲使用過程，建立實時檢測閉環。同時需結合設備維護與環境控制，多維度排查缺陷，降低錫膏相關不良率，保

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• 錫膏使用50問之（48-50）：錫膏如何提升芯片散熱、如何應對RoHS合規性問題？2025-04-22 09:48

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發脆如何改善？2025-04-22 09:34

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯2025-04-21 17:43

  

  SMT加工中錫膏使用易出現五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助焊劑殘留（配方差、冷卻慢）。原因涉及錫膏特性、工藝參數、環境控制等。解決需針對性調整：選適配錫膏、校準設備精度、控制溫濕度、規范操作流程。預防核心是把好材料、工藝、環境三關，減少因錫膏使用不當導致的焊接缺陷，

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• 錫膏使用50問之（43-45）：鋼網張力不足、加熱中錫膏局部過熱、基板預熱不足如何處理？2025-04-21 15:21

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 錫膏使用50問之（41-42）：印刷機刮刀局部缺錫、回流焊峰值溫度過高如何處理？2025-04-21 15:14

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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