在 SMT 貼片車間，一塊看似普通的鋼網(wǎng)（印刷模板），實(shí)則是檢驗(yàn)錫膏品質(zhì)的“試金石”。鋼網(wǎng)測(cè)試作為錫膏進(jìn)廠檢驗(yàn)和工藝調(diào)試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能提前暴露錫膏在印刷環(huán)節(jié)的潛在問(wèn)題，避免后續(xù)焊接缺陷的批量爆發(fā)。對(duì)于行業(yè)新人來(lái)說(shuō)，理解鋼網(wǎng)測(cè)試的邏輯，相當(dāng)于掌握了打開錫膏性能分析的鑰匙。

一、為什么鋼網(wǎng)測(cè)試是錫膏的“必過(guò)關(guān)卡”？

錫膏的核心功能是通過(guò)鋼網(wǎng)開孔，精準(zhǔn)印刷到PCB 焊盤上，其性能直接影響焊點(diǎn)的“先天條件”。鋼網(wǎng)測(cè)試的本質(zhì)，是模擬實(shí)際印刷過(guò)程，觀察錫膏能否在微米級(jí)的網(wǎng)孔中完成“填充-脫模-成型”的完整流程。

試想：如果錫膏粘度過(guò)高，會(huì)像面團(tuán)一樣堵在網(wǎng)孔里，導(dǎo)致焊盤缺錫。粘度過(guò)低，則會(huì)像水一樣流淌，造成橋連短路。而鋼網(wǎng)測(cè)試能直觀呈現(xiàn)這些風(fēng)險(xiǎn)—— 它就像一場(chǎng)“壓力測(cè)試”，讓錫膏在正式投產(chǎn)前，先在鋼網(wǎng)上“走一遍流程”，暴露潛在缺陷。

二、鋼網(wǎng)測(cè)試的核心原理：從“網(wǎng)孔填充”到“焊點(diǎn)雛形”

鋼網(wǎng)通常由不銹鋼制成，開孔尺寸比焊盤小5%-10%，厚度根據(jù)焊點(diǎn)間距分為80μm、100μm、150μm等規(guī)格。測(cè)試時(shí)，錫膏被刮刀擠壓通過(guò)網(wǎng)孔，附著在 PCB表面，形成與焊盤對(duì)應(yīng)的膏體圖形。這一過(guò)程涉及三個(gè)關(guān)鍵物理特性：

1、粘度與觸變性

合適的粘度（通常 80-120Pa?s）能讓錫膏在刮刀壓力下順利流入網(wǎng)孔，停止施壓后迅速恢復(fù)稠度，避免塌陷。

2.顆粒度匹配度

錫粉顆粒直徑（如T6級(jí) 5-15μm）需小于網(wǎng)孔尺寸的1/3，否則會(huì)堵塞網(wǎng)孔，導(dǎo)致漏印。

3.潤(rùn)濕性與脫模性

助焊劑需確保錫膏與網(wǎng)孔內(nèi)壁“不粘不堵”，脫模時(shí)完整轉(zhuǎn)移到焊盤，無(wú)殘留或拖尾。

三、鋼網(wǎng)測(cè)試的全流程解析：三步搞定品質(zhì)判斷

1. 準(zhǔn)備階段：搭建“微型生產(chǎn)線”

首先選擇與產(chǎn)品匹配的鋼網(wǎng)（如0.5mm 細(xì)間距元件用100μm厚度、開口 0.45mm的網(wǎng)孔），清潔網(wǎng)板至表面無(wú)油污、灰塵（可用酒精超聲清洗）。同時(shí)準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)PCB基板（表面處理為鍍鎳金，粗糙度Ra＜0.5μm），確保焊盤狀態(tài)與實(shí)際生產(chǎn)一致。環(huán)境條件嚴(yán)格控制（溫度25±3℃，濕度40%-50% RH），避免溫濕度波動(dòng)影響錫膏狀態(tài)。

2.印刷測(cè)試：捕捉“毫米級(jí)細(xì)節(jié)

使用全自動(dòng)印刷機(jī)，以標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)印刷（刮刀壓力5-8N/mm，速度30-40mm/s），連續(xù)印刷10片基板。過(guò)程中觀察兩個(gè)核心現(xiàn)象。

網(wǎng)孔填充率：通過(guò)顯微鏡（20-50倍）觀察網(wǎng)孔內(nèi)錫膏是否飽滿，邊緣是否清晰。理想狀態(tài)是錫膏完全填滿網(wǎng)孔，無(wú)空洞或凹陷，這意味著錫膏的粘度和顆粒度適配網(wǎng)孔尺寸。

脫模效果：印刷后的錫膏圖形應(yīng)與網(wǎng)孔完全一致，無(wú)“拖尾”（錫膏粘連網(wǎng)孔邊緣形成細(xì)線）或“殘缺”（部分區(qū)域未轉(zhuǎn)移到基板）。拖尾說(shuō)明觸變性不足，殘缺則可能是粘度太高或網(wǎng)孔內(nèi)壁粗糙。

3、數(shù)據(jù)分析：用數(shù)據(jù)定義“合格”
借助 3D 錫膏測(cè)厚儀（SPI）掃描印刷后的基板，獲取關(guān)鍵參數(shù)。

錫膏厚度偏差：?jiǎn)蝹€(gè)焊盤錫膏厚度與目標(biāo)值的差異需＜±5%，整板厚度標(biāo)準(zhǔn)差＜3%，否則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)高度不均，影響元件貼裝精度。

面積覆蓋率：錫膏在焊盤上的覆蓋面積應(yīng)≥焊盤面積的95%，邊緣偏移＜50μm，避免因“偏位”導(dǎo)致虛焊或橋連。

塌陷度測(cè)試：印刷后靜置10分鐘，觀察錫膏圖形邊緣是否變形，高度下降率＜3%，確保錫膏在等待貼裝的過(guò)程中保持形態(tài)穩(wěn)定。

四、合格錫膏的“硬指標(biāo)”：從經(jīng)驗(yàn)判斷到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)

傳統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)中，“不堵網(wǎng)、不塌邊”是鋼網(wǎng)測(cè)試的基本要求，但現(xiàn)代工藝更依賴量化標(biāo)準(zhǔn)：

1. 粘度范圍

通過(guò)旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)量，25℃時(shí)粘度波動(dòng)需在廠商標(biāo)稱值的±10% 以內(nèi)（如標(biāo)稱 100Pa?s，實(shí)測(cè)應(yīng)在90-110Pa?s 之間）。

2.顆粒度分布

激光粒度儀檢測(cè)D50（中位粒徑）需與鋼網(wǎng)開口匹配（如100μm 網(wǎng)孔對(duì)應(yīng) D50≤35μm），且D90（90%顆粒＜45μm），避免粗顆粒堵塞。

3.擴(kuò)展性測(cè)試

在銅箔上印刷直徑500μm的錫膏圓點(diǎn)，回流后測(cè)量擴(kuò)展直徑，理想擴(kuò)展率為85%-95%，反映錫膏熔融后的流動(dòng)能力。

五、鋼網(wǎng)測(cè)試的“避坑指南”

1、網(wǎng)板狀態(tài)影響測(cè)試結(jié)果

鋼網(wǎng)張力不足（＜35N/cm）會(huì)導(dǎo)致網(wǎng)孔變形，需每周用張力計(jì)檢測(cè)。

2、錫膏回溫不可忽視

從冰箱取出的錫膏需靜置3小時(shí)回溫，避免溫差導(dǎo)致的冷凝水影響粘度。

3、異常數(shù)據(jù)追溯

若出現(xiàn)漏印，先排查錫膏粘度和網(wǎng)孔粗糙度，再檢查印刷機(jī)刮刀壓力是否穩(wěn)定。