在電子焊接中，焊點里的“小空洞”就像隱藏的“定時炸彈”，輕則影響導電性能，重則導致焊點開裂、器件脫落。明明用了好錫膏，為什么還會出現(xiàn)空洞？如何讓焊點像“實心饅頭”一樣扎實？今天傲牛科技的工程師就來聊聊錫膏焊接的“防坑指南”，并給出系統(tǒng)解決方案。

抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進行優(yōu)化。以下是系統(tǒng)化的解決方案。

材料選擇錫膏品質(zhì)控制 - 選擇低空洞率的錫膏（如含脫氧劑添加劑或加入空洞抑制劑特殊配方），避免揮發(fā)性成分過高。傲牛科技與某某株式會社共同開了一款空洞抑制劑。原理是通在使用過程中通過浸入泡膜表層、氣泡凝集將汽泡擴張然后破裂汽泡等原理（如圖一）。

優(yōu)先選用Type 5細顆粒錫粉（粒徑15-25μm）或Type6細顆粒錫粉（粒徑5-15μm）比表面積小可減少氣體殘留。客戶低空飛行芯片焊接空洞測試對比（圖二）

通過優(yōu)選傲牛科技定制開發(fā)的焊膏，芯片焊接的空洞率大大降低，焊接的可靠性、穩(wěn)定性大幅提升。

作為深耕行業(yè)13年的先進封裝材料供應商，傲牛科技為各行業(yè)客戶不同產(chǎn)品和場景的需求提供定制化產(chǎn)品開發(fā)，并提供全棧式檢測服務，解決焊接過程中出現(xiàn)的各種問題。我們將在先進封裝材料領(lǐng)域保持持續(xù)創(chuàng)新的動力，愿與您共探高端焊接的無限可能。