本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。

前40問聚焦于錫膏存儲準備（1-10問）、印刷工藝問題（11-20 問）、焊接與后處理（21-30 問）和特殊場景與行業應用（31-40問），接下來我們來到設備與參數調試5問（41-45問，如下列表，），解析錫膏使用時，印刷機、回流焊、鋼網等設備的參數調試與故障排查，提升產線穩定性。

下面回答43、44和45問。

43. 鋼網張力不足（＜35N/cm）會導致什么問題？

原因分析：

鋼網下垂（撓度＞50μm），印刷時錫膏量不穩定，厚度差異＞15%；開孔變形（橢圓度＞5%），焊點形狀不規則，橋連風險增加。

解決措施：

張力管控：每周用張力計檢測鋼網張力（推薦 35-45N/cm），低于30N/cm 立即更換；新鋼網使用前進行24小時張力老化，確保衰減＜5%。

設備維護：采用氣動張網機（精度±1N/cm），定期檢查網框平整度（翹曲度＜0.1mm），避免張力不均。

44. 感應加熱中錫膏局部過熱怎么處理？

原因分析：

錫膏顆粒尺寸不均，大顆粒（＞25μm）因趨膚效應優先吸熱；感應線圈與焊點對位偏差＞50μm，磁場分布不均。

解決措施：

材料控制：選擇顆粒度均勻的T6級錫膏（5-15μm 占比＞90%），減少趨膚效應差異。

設備調整：校準感應線圈位置（偏差＜±10μm），用紅外熱像儀監控焊點溫度均勻性（溫差＜5℃），控制加熱時間（150-200℃階段≤10 秒）。

45. 波峰焊基板預熱不足對焊接的影響？

原因分析：

預熱不足（＜100℃），錫膏中的水分在接觸高溫波峰時劇烈汽化，引發飛濺；助焊劑未充分活化，焊盤氧化層清除不徹底，導致虛焊率增加 20% 以上。

解決措施：

預熱規范：確保基板預熱溫度達120-150℃，含水率＜0.1%（通過紅外濕度儀檢測），預熱時間 30-60 秒。

設備檢查：定期維護預熱區加熱管，確保溫度均勻性（偏差＜±5℃），波峰焊前增加離子風機去除基板表面濕氣。

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本系列文章《錫膏使用50問之……》，傲牛科技的工程師圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準（IPC、RoHS）與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與產品可靠性。了解完50問，你將超越99%的行業專家。