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深圳市傲牛科技有限公司
集研發、生產和銷售于一體的、業內領先的半導體封裝材料國家高新技術企業,產品涵蓋錫膏、助焊劑、清洗液、納米銀膠、導電銀膠等。
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無鉛錫膏保質期大揭秘:過期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道
2025-04-16 09:28
無鉛錫膏保質期通常為3-6個月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲存需低溫干燥。過期后可能出現膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹慎用于非關鍵場景,嚴重過期或已開封產品則不建議使用,尤其在高可靠性行業需嚴格禁用。延長錫膏壽命需注重儲存管理、規范使用及定期檢測,科學管控比盲目使用更能保障焊接質量
助焊劑
封裝材料
無鉛焊膏
焊接工藝
焊點
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倒裝 LED 芯片焊點總 “冒泡”?無鉛錫膏空洞難題如此破!
2025-04-15 17:57
在 LED 倒裝芯片封裝中,無鉛錫膏焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體)、工藝參數(回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足)及表面狀態(氧化、污染)共同導致。空洞會引發電學性能下降、散熱惡化和機械失效等問題。解決需從材料優化(定制錫膏、表面處理)、工藝管控(精準回流焊曲線、印刷參數)、環境控制(氮氣保護、真空焊接)及檢測閉環(X 射線掃描
led
倒裝芯片
回流焊
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水洗錫膏 VS 免洗錫膏:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關鍵區別
2025-04-15 17:29
水洗錫膏與免洗錫膏的區別在于殘留物處理上:前者依賴后續清洗,適合高可靠性場景,如醫療、航空航天,活性強成本高;后者無需清洗,適合消費電子等大規模生產,低殘留效率高。成分上,前者含極性活性劑,后者用低殘留樹脂基配方。性能上,前者清潔力強但流程復雜,后者便捷但對工藝要求高。未來,免洗錫膏因自動化和環保趨勢成主流,水洗錫膏在高端領域不可替代,兩者分據 “效率” 與
電子焊接
錫膏
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有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環保和成本之戰”誰勝誰負?
2025-04-15 17:22
有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強、成本低,適合消費電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點;后者環保、低殘留,適用于汽車電子、醫療設備等高端領域,但成本較高、工藝要求更嚴。未來,受環保法規驅動和技術進步影響,無鹵錫膏將成為主流,尤其在高可靠性場景中優勢顯著,而有鹵錫膏市場份額逐漸縮小,僅在低成本或維修場景保留。選擇時需權衡焊接需求、成
低溫錫膏
助焊劑
焊接
焊材
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激光錫膏使用需嚴守哪些環境 “密碼”?與普通錫膏差異幾何?
2025-04-15 17:15
激光錫膏使用需嚴格控制環境參數:存儲于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數匹配。與傳統錫膏相比,其成分含光敏物質、合金粒徑更細,依賴局部激光能量輸入,對溫濕度和設備精度要求更高,適用于高精度局部焊接場景。嚴守環境規范并把握工藝差異,才能確保
pcb
PCB
回流焊
激光焊接
焊錫膏
錫膏
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錫膏使用50問之(9-10):錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決?
2025-04-15 10:41
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題,每個問題包含“原因分析 + 解決措施”,結合行業標準與實戰經驗,為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案,助力提升焊接良率
助焊劑
無鉛焊膏
焊接
焊材
錫膏
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無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環保新寵”?從成分到應用全解析
2025-04-15 10:27
無鉛錫膏是不含鉛的環保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無毒性、高性能和合規性,成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比,它在成分上杜絕重金屬污染,性能上通過技術迭代實現反超,廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫療設備等領域。其盛行源于環保法規驅動、技術突破及可持續發展需求,既解決了鉛污染問題,又滿足了高端制造對可靠性的要求,成為
助焊劑
無鉛焊膏
焊接
電路板
錫膏
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錫膏印刷機總出問題?老工程師總結 7 大常見問題及解決辦法
2025-04-15 08:51
本文分享錫膏印刷機常見 7 大不良及解決辦法:高頻問題包括塌陷(壓力 / 黏度 / 錫粉)、偏位(PCB 固定 / 鋼網精度)、漏印(速度 / 黏度 / 開孔)、凹陷(壓力 / 清潔),補充橋連、厚度不均、拉絲等隱藏問題。成因涉及設備參數、材料特性、鋼網狀態,解決措施結合實操經驗,用通俗語言講解調整刮刀壓力、選擇合適錫膏、維護鋼網等方法,幫助新手快速掌握印刷
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錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?
2025-04-14 15:35
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題,每個問題包含“原因分析 + 解決措施”,結合行業標準與實戰經驗,為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案,助力提升焊接良率
PCBA
印刷工藝
焊接
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錫膏
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錫膏粘度測不準?四大方法保姆級教程教你精準把控焊接質量
2025-04-14 15:19
錫膏粘度直接影響印刷精度與焊點質量,常用四種測試方法各有側重:旋轉粘度計法精度高,適合研發與認證;流出杯法操作簡便,用于產線快速篩查;拉拔式粘度計法貼近印刷工況,助力工藝優化;振動式粘度計法實現產線實時監控。選擇時需結合場景需求,實驗室場景優先高精度的旋轉法,產線檢測可搭配流出杯法與振動式,確保錫膏粘度處于最佳區間,避免因粘度過高或過低引發的印刷堵塞、焊盤塌
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錫膏
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