動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-15 13:20

  SIP封裝技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新革命！

  

  在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢。

  sip封裝 電子封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-14 10:59

  半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關(guān)鍵一步

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過程中，固晶工藝及設(shè)備作為關(guān)鍵的一環(huán)，對最終產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和壽命具有直接的影響。本文將深入探討半導(dǎo)體固晶工藝及其相關(guān)設(shè)備的研究現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要性。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-13 10:38

  硅光芯片技術(shù)突破，引領(lǐng)光通信新時(shí)代

  

  隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低功耗、高帶寬等優(yōu)勢，正在成為未來光通信技術(shù)的重要支撐。芯片級硅光通信技術(shù)作為光電子技術(shù)的一種重要形式，正逐漸成為科技前沿的明星。

  光通信 硅光芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-01-11 16:51

  芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略

  

  在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、工藝流程、應(yīng)用實(shí)例以及未來發(fā)展趨勢。

  晶圓 芯片封裝 鍵合

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• 發(fā)布了文章 2025-01-09 11:25

  選購真空共晶爐也有門道，快來get新技能！

  

  在電子封裝領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種重要的焊接設(shè)備，其性能直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而，面對市場上琳瑯滿目的真空共晶爐產(chǎn)品，如何做出明智的選擇成為了許多企業(yè)面臨的難題。本文將從真空度、漏率、加熱板材質(zhì)及冷卻方式等關(guān)鍵要素出發(fā)，為您詳細(xì)闡述真空共晶爐的選擇指南。

  回流焊 焊接 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-01-08 13:06

  銀燒結(jié)技術(shù)助力功率半導(dǎo)體器件邁向高效率時(shí)代

  

  隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組件，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。在這些領(lǐng)域中，功率半導(dǎo)體器件不僅需要有更高的效率和可靠性，還要滿足壽命長、制造步驟簡單易行以及無鉛監(jiān)管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結(jié)技術(shù)，作為一種新型的高可靠性連接技術(shù)，正在逐漸成為功率半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域

  功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體器件 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-07 11:21

  晶圓級封裝技術(shù)詳解：五大工藝鑄就輝煌！

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。晶圓級封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本等優(yōu)點(diǎn)，成為滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品小型化、多功能化和高性能化需求的關(guān)鍵技術(shù)。本文將詳細(xì)解析晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括光刻（Photolithography）工

  光刻膠 封裝 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-01-06 10:49

  深入剖析MEMS壓力傳感器封裝與測試，揭秘其背后的奧秘！

  

  MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）壓力傳感器以其體積小、功耗低、集成度高、性能優(yōu)異等特點(diǎn)，在汽車、生物醫(yī)學(xué)、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，MEMS壓力傳感器的性能不僅取決于其設(shè)計(jì)和制造過程，還與其封裝和測試環(huán)節(jié)密切相關(guān)。本文將詳細(xì)探討MEMS壓力傳感器的封裝工藝及其測試方法，以期為相關(guān)領(lǐng)域的研究人員和工程師提供參考。

  mems 傳感器 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-01-04 10:53

  TCB熱壓鍵合：打造高性能半導(dǎo)體封裝的秘訣

  

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢，在高性能、高密度封裝領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。本文將深入剖析TCB熱壓鍵合技術(shù)，探討其原理、應(yīng)用、優(yōu)勢以及未來發(fā)展趨勢。

  半導(dǎo)體封裝 基板 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-01-03 12:56

  倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導(dǎo)體封裝的璀璨明星！

  

  在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一顆璀璨明星。本文將深入解析倒裝封裝工藝的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢。

  倒裝芯片 半導(dǎo)體封裝 焊盤 集成電路

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