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北京中科同志科技股份有限公司

集研發、生產、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機、smt生產線設備、真空共晶爐、點膠機、印刷機等SMT設備及PCB設備的廠家

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  • 發布了文章 2023-04-11 17:48

    電子科技的心臟：芯片封裝工藝全解析

    隨著科技的飛速發展，芯片在現代電子設備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領域的關鍵環節，它將裸片與外部電氣連接，保護內部電路，提高芯片的可靠性和性能。本文將詳細介紹芯片封裝的工藝流程，以便更好地理解芯片封裝在電子制造業中的重要性。
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企業信息

認證信息： 中科同志科技

聯系人：張經理

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地址：馬駒橋聯東U谷科技園區15號12I

公司介紹：中科同志專業研發生產真空回流焊、氮氣回流焊和亞微米貼片機，從事半導體真空封裝設備20年，2014年真空回流焊獲得國家科技部火炬計劃產業化示范項目，2016-2022年，20多項產品獲得獲得北京市新技術新產品。在真空回流焊領域，中科同志獲得100多項專利，是目前行業其他公司的3倍以上。

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