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• 發布了文章 2023-06-27 10:17

  SMT加工返修：元器件更換的一板一眼

  

  表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現代電子設備中廣泛應用的一種電子組裝技術。在使用SMT制作電子設備的過程中，由于各種原因，可能會出現需要進行返修的情況，比如元器件損壞、元器件錯誤貼裝等問題。那么，SMT加工返修中一般都會怎么更換元器件呢？

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• 發布了文章 2023-06-26 09:40

  一窺微觀世界：MEMS封裝材料的全方位解析

  

  微電子機械系統（MEMS）是集成電路（IC）技術的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實現物理量的測量和控制。隨著MEMS技術的不斷發展和應用，MEMS封裝材料的需求也日益增加。本文將主要介紹幾種主流的MEMS封裝材料。

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• 發布了文章 2023-06-25 09:57

  電子工程師必備：解析PCBA維修的七大秘籍

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）是現代電子設備中最關鍵的組成部分，然而，正因為其在設備中的核心位置，任何一個小小的問題都可能導致整個系統的故障。因此，理解和掌握PCBA維修的技巧是每個電子工程師必備的技能。以下是PCBA維修中常用的七種手段：

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• 發布了文章 2023-06-21 10:05

  安全、效能與環境適應性：車規MCU芯片的三重考驗

  

  隨著汽車電子化、智能化的加速，微控制器（MCU）已經成為汽車系統的核心組件，其性能和可靠性直接影響到汽車的安全性和用戶體驗。車規MCU芯片，也就是專門用于汽車應用的MCU芯片，需要符合更高的質量標準和更苛刻的環境要求。在這個過程中，我們面臨著諸多挑戰，但也擁有無限的可能。本文將就車規MCU芯片進行深入的思考和實踐探索。

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• 發布了文章 2023-06-20 10:25

  探究BGA封裝焊接：常見缺陷與異常解析

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點在電子行業中得到了廣泛應用。然而，在BGA封裝焊接過程中，可能會出現各種缺陷和異常。讓我們一起來看看這些常見的問題及其產生的原因。

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• 發布了文章 2023-06-19 10:05

  SMT技術：手機生產中不可或缺的一環，你了解嗎？

  

  現代手機作為人們生活中不可或缺的通信工具，其制造過程中涉及到眾多精密的技術。其中，表面貼裝技術（SMT）是手機生產中至關重要的一環。本文將介紹手機生產中的表面貼裝技術過程，包括貼裝工藝、組裝流程、關鍵設備和未來發展趨勢等，讓我們一起揭開手機生產的神秘面紗。

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• 發布了文章 2023-06-17 10:18

  深入探索SMT貼片檢測技術：X-RAY、人工和AOI光學檢測

  

  表面貼裝技術（SMT）是現代電子設備制造的核心。在其生產過程中，一種重要的步驟就是檢測，確保組件和焊點的質量和完整性。三種常見的SMT貼片檢測方法是X-RAY檢測、人工檢測和AOI光學檢測。這些方法有著不同的特點，適應不同的應用場景。

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• 發布了文章 2023-06-16 11:06

  石墨魔力：探尋半導體行業的創新之源

  

  石墨是一種由碳原子構成的礦物，擁有許多獨特的物理和化學性質，使得它在半導體行業中具有廣泛的應用。本文將引導您理解石墨在半導體行業中的應用及其未來展望。

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• 發布了文章 2023-06-15 10:24

  高科技之巔：汽車芯片在自動駕駛中的角色

  

  自動駕駛技術的飛速發展使得汽車行業面臨著歷史性的轉折。這個全新的駕駛模式使汽車從一個簡單的交通工具轉變為一個擁有智能化處理能力的移動計算平臺。在這個重大的轉變中，汽車芯片，尤其是用于自動駕駛的芯片，發揮著至關重要的作用。

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• 發布了文章 2023-06-14 10:40

  探索SMT生產的核心：鋼網的作用及其重要性

  

  隨著科技的日益進步，我們生活中的電子產品正在不斷增多。大多數電子產品中都有印制電路板（PCB），這些電路板大部分是通過表面貼裝技術（SMT）制作的。而在SMT生產中，有一個重要的部件我們不得不提，那就是鋼網。那么，為什么SMT生產需要鋼網？鋼網又有什么作用呢？本文將對此進行詳細的解析。

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