動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-07-10 10:26

  超越摩爾定律：封測行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關鍵角色

  

  在過去的幾十年中，集成電路（IC）的發(fā)展進步近乎神奇，推動著科技領域的諸多創(chuàng)新。其中，摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動作用，尤其是在半導體行業(yè)。

  封測 摩爾定律 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2023-07-07 11:10

  半導體技術(shù)驅(qū)動下的智能醫(yī)療設備新浪潮

  

  隨著科技進步，半導體技術(shù)日益滲透到各個行業(yè)領域，其中就包括醫(yī)療健康領域。智能醫(yī)療設備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點。本文將從半導體技術(shù)在醫(yī)療健康領域的應用、智能醫(yī)療設備的優(yōu)勢以及前景等幾個方面進行深入探討。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-06 10:23

  一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

  

  在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模塊是兩種重要的半導體器件，被廣泛應用于各種電力轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)。了解他們的定義及特性，并理解它們之間的區(qū)別，對于工程師設計和實現(xiàn)高效、可靠的電力電子系統(tǒng)至關重要。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-05 10:26

  第三代半導體嶄露頭角：氮化鎵和碳化硅在射頻和功率應用中的崛起

  

  半導體是當今世界的基石，幾乎每一項科技創(chuàng)新都離不開半導體的貢獻。過去幾十年，硅一直是半導體行業(yè)的主流材料。然而，隨著科技的發(fā)展和應用需求的增加，硅材料在一些方面已經(jīng)無法滿足需求，這促使第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）逐漸嶄露頭角。這些新型半導體材料在射頻和功率應用中的性能優(yōu)勢，正在促使它們的市場份額穩(wěn)步增長。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-04 09:57

  走進智能化：深度解讀PCBA加工的趨勢和展望

  

  在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）是一項至關重要的工作。隨著科技的迅速發(fā)展，PCBA加工也正在經(jīng)歷著前所未有的變革。探究這些趨勢，可以幫助我們理解并預測PCBA加工未來的發(fā)展脈絡。本文將對此進行深入剖析。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-03 10:15

  IGBT市場前瞻：未來的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應對策略

  

  在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關重要的一部分。由于其在高壓和大電流應用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應用，包括電力轉(zhuǎn)換、電動車、電網(wǎng)以及可再生能源等。然而，隨著市場的發(fā)展，IGBT市場也面臨著更多的質(zhì)量和安全性的挑戰(zhàn)。下面，我們將探討這些挑戰(zhàn)，并提供可能的解決策略。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-01 11:08

  電力電子新基石：氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應用研究

  

  氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應用于IGBT模塊的研究進行深入探討。

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• 發(fā)布了文章 2023-06-30 10:08

  物聯(lián)網(wǎng)與半導體存儲器：一段推動市場增長的聯(lián)動史

  

  物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速發(fā)展正在以驚人的速度改變我們的生活，我們的工作，甚至我們的城市。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)通過將物理世界的設備連接到互聯(lián)網(wǎng)，使它們能夠收集和共享數(shù)據(jù)，極大地提高了效率和準確性。無論是在智能家居，工業(yè)自動化，醫(yī)療保健，交通和物流等領域，物聯(lián)網(wǎng)都正在發(fā)揮著越來越重要的作用。然而，這個巨大的、連接一切的網(wǎng)絡背后的關鍵組件——半導體存儲器，也因此受益匪淺，市場

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• 發(fā)布了文章 2023-06-29 10:26

  SMT貼片加工之心：焊盤的關鍵要求與優(yōu)化

  

  在表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）中，焊盤作為連接半導體設備和基板的關鍵部分，其設計和制作要求至關重要。本文將詳細介紹在SMT貼片加工中焊盤的要求。

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• 發(fā)布了文章 2023-06-28 09:48

  探索BGA返修的深淵：PCBA基板返修的常見問題與實用解決方案

  

  在當今的電子行業(yè)中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是基礎且至關重要的一環(huán)。然而，即使在精心的生產(chǎn)與檢驗流程中，仍然可能出現(xiàn)一些故障或缺陷。這就需要進行返修操作以確保設備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的返修工藝尤為復雜，因為它涉及到微小的焊接點

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