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北京中科同志科技股份有限公司

集研發、生產、銷售為一體的真空回流焊、亞微米貼片機、smt生產線設備、真空共晶爐、點膠機、印刷機等SMT設備及PCB設備的廠家

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動態

  • 發布了文章 2023-07-21 10:53

    探究真空共晶焊爐:混合電路封裝的未來所向

    隨著電子工業的飛速發展,對電子封裝技術的需求也日益增加,尤其是在混合電路的封裝中。混合電路,也稱為混合集成電路,是由不同材料和技術制成的多種元件組成,如:被動元件、有源元件、微波元件等。為了滿足這些電路的高性能、高可靠性和緊湊性要求,電子封裝技術必須持續創新。在這方面,真空共晶焊爐設備在混合電路封裝中的應用尤為重要。
    2.3k瀏覽量
  • 發布了文章 2023-07-20 10:00

    超越電路:PCBA技術如何重塑未來電子設備?

    在全球電子制造業的驅動下,印刷電路板裝配(PCBA)技術成為創新的核心。PCBA,既是一個科技行業的反映,也是整個技術生態系統發展的預示。要想領跑這一賽道,僅僅了解現有的技術已不再足夠,必須捕捉未來的趨勢,從而達到行業前沿。以下,我們將深入剖析當前PCBA的技術趨勢,并預測其未來發展方向。
    1.1k瀏覽量
  • 發布了文章 2023-07-19 10:31

    逆勢而上:中國在全球半導體功率器件領域的競爭之路

    半導體功率器件在全球半導體市場中占有重要的位置,其在新能源、工業控制、汽車電子等領域的應用越來越廣泛。然而,中國的半導體功率器件產業與全球領先的半導體產業國家相比,還存在一定的差距。本文將探討中國的半導體功率器件產業的現狀,與國際先進水平的差距以及未來的發展潛力。
  • 發布了文章 2023-07-18 10:51

    深度解析:真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性

    隨著光電器件技術的飛速發展,光電器件封裝技術已經成為了影響光電器件性能的關鍵因素。封裝技術中,一個關鍵的環節是焊接過程。在這個過程中,真空共晶焊爐設備的作用尤為重要。那么,真空共晶焊爐設備在光電器件封裝應用領域是如何運作的呢?我們接下來將深入挖掘這一話題。
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  • 發布了文章 2023-07-17 09:44

    深度剖析真空共晶焊技術在LED汽車大燈行業中的顛覆性影響

    在當今社會,汽車行業對燈光系統的需求日益精細化,其中LED大燈憑借其超高效能、極長壽命和接近自然光的色溫,已經逐漸在市場中占據主導地位。然而,由于LED大燈需要在惡劣的環境條件下運行,這對其焊接質量提出了極高的挑戰。在這種背景下,真空共晶焊技術應運而生,它在LED汽車大燈行業的應用,為提高產品質量和生產效率帶來了新的機遇。
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  • 發布了文章 2023-07-15 09:51

    重磅!喜訊!中科同志被評為北京市專精特新“小巨人”企業!

    在最新發布的北京市專精特新“小巨人”企業名單中,中科同志憑借其卓越的技術實力、創新能力和市場表現,成功上榜并脫穎而出。
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  • 發布了文章 2023-07-14 10:03

    芯片封裝的秘密:如何選擇最佳的封裝材料?

    芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一,其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
  • 發布了文章 2023-07-13 10:29

    不容忽視的細節:解析SMT貼片元器件最小間距的要求

    表面貼裝技術(SMT,Surface Mount Technology)是現代電子行業中廣泛使用的一種組裝技術,它能在電路板上直接安裝無引線的電子元器件,也稱為貼片元器件。SMT的應用顯著提高了電子設備的集成度,使得設備的體積和重量大大減小。在使用SMT進行生產的過程中,貼片元器件的最小間距是一個需要仔細考慮的因素,它直接影響著電路板的性能和可靠性。本文將詳
  • 發布了文章 2023-07-12 09:46

    底層鍍銅在PCB制造中的角色和使用條件

    打造優質的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子制造業的關鍵環節之一。其中,一項不容忽視的步驟是底層鍍銅,這個過程能夠為PCB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對PCB的好處及其使用條件。
    1.3k瀏覽量
  • 發布了文章 2023-07-11 10:19

    激活未來駕駛:車規級芯片價值最高的部分揭秘

    一直以來,半導體技術都是現代科技的核心部分,尤其是在自動駕駛、智能駕駛等高級車輛技術中,更加凸顯其不可或缺的地位。車規級芯片,作為專為汽車工業設計和生產的半導體產品,必須滿足嚴格的質量、安全和可靠性要求。那么,車規級芯片價值最高的部分又是什么呢?這涉及到幾個關鍵因素:內部架構、耐用性、兼容性和前瞻性。
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企業信息

認證信息: 中科同志科技

聯系人:張經理

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地址:馬駒橋聯東U谷科技園區15號12I

公司介紹:中科同志專業研發生產真空回流焊、氮氣回流焊和亞微米貼片機,從事半導體真空封裝設備20年,2014年真空回流焊獲得國家科技部火炬計劃產業化示范項目,2016-2022年,20多項產品獲得獲得北京市新技術新產品。在真空回流焊領域,中科同志獲得100多項專利,是目前行業其他公司的3倍以上。

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