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發布了文章 2023-04-21 11:13

超越微觀邊界：MEMS器件真空封裝結構與制造工藝全景剖析

隨著微電子技術的飛速發展，微電子機械系統（MEMS）逐漸成為眾多領域的研究熱點。MEMS器件在諸如傳感器、執行器等方面表現出卓越的性能，但要實現這些優越特性，對其封裝結構和制造工藝要求極高。本文將詳細介紹MEMS器件真空封裝結構及其制造工藝。

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發布了文章 2023-04-20 14:09

SMT貼片加工全攻略：從制程到注意事項的一站式解析

表面貼裝技術（SMT）是現代電子制造中廣泛應用的一種技術。SMT貼片加工是將表面貼裝元件（SMD）精確地安裝到印刷電路板（PCB）上的過程。本文將介紹SMT貼片加工的主要制程和注意事項。

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發布了文章 2023-04-19 10:39

走進SMT回流焊工藝：六個步驟助力電子產品生產升級

隨著電子產品日益普及，對于電子組件生產的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產工藝，已經廣泛應用于各種電子產品的生產中。為了確保SMT回流焊工藝的質量，以下將詳細介紹回流焊工藝控制的六個步驟。

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發布了文章 2023-04-18 14:54

SMT回流焊溫度控制大揭秘：提升焊接質量的實用技巧

在現代電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環節，對于確保產品質量起著關鍵作用。本文將詳細介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。

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發布了文章 2023-04-17 11:32

深入解析BGA封裝：如何實現高性能電子設備的關鍵技術

隨著電子行業的不斷發展，對集成電路（IC）封裝技術的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術作為一種高密度、高性能的封裝方式，得到了廣泛的應用。本文將對BGA封裝的技巧及工藝原理進行深入解析。

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發布了文章 2023-04-15 13:43

真空共晶爐：半導體芯片的制勝法寶，探索其神奇魅力

隨著科技的飛速發展，電子產品日益普及，半導體芯片作為電子產品的核心部件，其性能和穩定性對產品質量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導體芯片的性能和穩定性是行業關注的重要課題。本文將詳細介紹真空共晶爐這種先進的半導體芯片共晶處理技術及其在各領域的應用。

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發布了文章 2023-04-14 13:02

碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈

隨著能源和環境問題日益嚴重，新能源汽車、智能電網等高效、環保的應用領域對功率器件的性能提出了更高的要求。碳化硅（SiC）功率器件以其優異的物理特性，如更高的電壓承受能力、更低的導通損耗和更快的開關速度等，受到了廣泛關注。然而，要發揮碳化硅功率器件的優勢，必須解決封裝技術中的關鍵問題。本文將重點探討碳化硅功率器件封裝的關鍵技術。

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發布了文章 2023-04-13 10:35