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• 發布了文章 2025-02-21 13:18

  SiC器件封裝技術大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

  

  半導體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導通電阻低、開關速度快等優異特性，在電力電子領域展現出了巨大的應用潛力。然而，要充分發揮SiC器件的這些優勢性能，封裝技術起著至關重要的作用。傳統的封裝技術難以匹配SiC器件的快速開關特性和高溫工作環境，因此，SiC功率器件的封裝面臨著諸多挑戰。本文將詳細解析SiC功率器件封裝中的三個關鍵技

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• 發布了文章 2025-02-20 10:54

  走進半導體塑封世界：探索工藝奧秘

  

  半導體塑封工藝是半導體產業中不可或缺的一環，它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實現對半導體器件的保護、固定、連接和散熱等功能。隨著半導體技術的不斷發展，塑封工藝也在不斷演進，以適應更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導體器件的需求。

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• 發布了文章 2025-02-19 11:32

  揭秘Cu Clip封裝：如何助力半導體芯片飛躍

  

  在半導體行業中，封裝技術對于功率芯片的性能發揮起著至關重要的作用。隨著電子技術的飛速發展，特別是在大功率場合下，傳統的封裝技術已經難以滿足日益增長的性能需求。因此，Cu Clip封裝技術作為一種新興的封裝方式，逐漸在半導體領域嶄露頭角。本文將詳細探討Cu Clip封裝技術的定義、發展歷程、技術特點、優勢、應用以及未來的發展趨勢。

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• 發布了文章 2025-02-18 11:39

  芯片制造的關鍵一環：介質層制備工藝全解析

  

  在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質層扮演著至關重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結構中實現了信號的高效傳輸。隨著芯片技術的不斷發展，介質層材料的選擇、性能以及制備工藝都成為了影響芯片性能的關鍵因素。本文將深入探討芯片里的介質及其性能，為讀者揭示這一領域的奧秘。

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• 發布了文章 2025-02-17 11:02

  精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性

  

  隨著半導體技術的不斷發展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環節，對于確保芯片與外部電路的穩定連接、提升封裝產品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種技術和材料，其工藝參數的精確控制對于保證粘接質量至關重要。本文將對芯片粘接工藝及其關鍵工藝參數進行詳細介紹。

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• 發布了文章 2025-02-15 11:15

  第三代半導體器件封裝：挑戰與機遇并存

  

  一、引言隨著科技的不斷發展，功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸成為行業內的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導體器件的封裝技術及其應用。二、第三代寬禁帶功率半導體器件概述（一）定義與分類第三代寬禁帶功率半導體器件是指以碳化

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• 發布了文章 2025-02-14 11:32

  深入解析：SiP與SoC的技術特點與應用前景

  

  在半導體行業快速發展的今天，封裝技術作為連接芯片設計與系統應用的橋梁，扮演著至關重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統級封裝）和SoC（System on Chip，系統級芯片）是兩種備受關注的封裝技術。盡管它們都能實現電子系統的小型化、高效化和集成化，但在技術原理、應用場景和未來發展等方面卻存在著顯著的差異。本文將深入解析SiP

  SiP soc 封裝技術

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• 發布了文章 2025-02-13 11:34

  高密度3-D封裝技術全解析

  

  隨著半導體技術的飛速發展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統的二維封裝技術已經難以滿足現代電子產品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層，實現前所未有的集成密度和性能提升，成為半導體封裝領域的重要發展方向。

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• 發布了文章 2025-02-12 11:24

  挑選桌面級PCB雕刻機，讓創意與實用并存！

  

  在電子制造業中，PCB（印制電路板）是不可或缺的核心組件。隨著電子產品的不斷迭代升級，PCB的設計和生產也面臨著更高的精度和效率要求。桌面級PCB雕刻機作為PCB生產過程中的重要工具，因其體積小、操作簡便、成本低廉等特點，受到了越來越多小型企業和個人用戶的青睞。然而，面對市場上琳瑯滿目的桌面級PCB雕刻機產品，如何選擇一款適合自己需求的雕刻機，成為了一個值得

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• 發布了文章 2025-02-11 10:53

  芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！

  

  在半導體行業的快速發展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統的2D封裝技術已經難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術應運而生，成為半導體技術發展的新里程碑。

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