動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-07 10:41

  晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

  

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓級凸點(diǎn)制作是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點(diǎn)制作方法，因其具有工藝簡單、成本低廉、易于控制等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。本文將深入探討晶圓級凸點(diǎn)制作中的甲酸回流工藝，包括其原理、工藝流程、關(guān)鍵參數(shù)以及優(yōu)化策略等方面，以期為相關(guān)領(lǐng)域的科研人員和工程師提供有益的參考。

  半導(dǎo)體封裝 回流 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-11-06 10:56

  新能源車用IGBT模塊：封裝技術(shù)如何塑造未來出行

  

  隨著全球能源危機(jī)和環(huán)境污染問題的日益嚴(yán)峻，新能源汽車作為綠色出行的重要解決方案，其市場需求和技術(shù)發(fā)展均呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。在新能源汽車的核心部件中，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為電力電子轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵組件，對車輛的續(xù)航能力、動力響應(yīng)及整體效率具有決定性影響。IGBT模塊的封裝技術(shù)直接關(guān)系到其熱管理、電氣性能、可靠性及使用壽命，是新能源汽車技術(shù)發(fā)展的重要研

  封裝 新能源 晶體管

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• 發(fā)布了文章 2024-11-05 10:14

  全球封測巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

  

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)介紹全球十大封測廠商及其先進(jìn)封裝動態(tài)，以便讓讀者對這一領(lǐng)域有更深入的了解。

  半導(dǎo)體制造 半導(dǎo)體封裝 封測

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• 發(fā)布了文章 2024-11-04 11:29

  聚焦高端制造：航空航天PCB線路板的材料與技術(shù)前沿

  

  在航空航天領(lǐng)域，PCB（印制電路板）線路板是電子設(shè)備的重要組成部分，它們不僅承載著電路的連接與信號傳輸，還必須在極端環(huán)境下保持高可靠性和高性能。航空航天PCB線路板的設(shè)計和材料選擇，直接關(guān)系到飛行器的安全、穩(wěn)定性和使用壽命。本文將深入探討航空航天PCB線路板所使用的材料、技術(shù)特點(diǎn)以及未來的發(fā)展趨勢。

  pcb PCB 印制電路板 線路板

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• 發(fā)布了文章 2024-11-02 11:02

  半導(dǎo)體TO器件封裝為何鐘情于惰性氣氛？

  

  在現(xiàn)代電子工業(yè)中，半導(dǎo)體器件的性能與可靠性直接關(guān)系到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。半導(dǎo)體TO（Transistor Outline）器件，作為電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分，其封裝過程尤為關(guān)鍵。為了確保半導(dǎo)體TO器件的質(zhì)量、性能和壽命，封裝過程通常需要在惰性氣氛環(huán)境中進(jìn)行。本文將從多個方面詳細(xì)闡述這一做法的必要性及其背后的科學(xué)原理。

  半導(dǎo)體 器件封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-01 11:04

  AI助力國產(chǎn)EDA，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

  

  EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計自動化）是指利用計算機(jī)輔助設(shè)計軟件來完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計等流程的設(shè)計方式。EDA?技術(shù)是以大規(guī)模集成電路設(shè)計為應(yīng)用目標(biāo)的專用型軟件技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的重要技術(shù)之一，利用?EDA?工具進(jìn)行集成電路設(shè)計可以極大地提高設(shè)計效率，是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的

  AI eda 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-10-31 10:01

  真空共晶焊爐升降溫斜率：科技制造的新篇章

  

  在高科技制造領(lǐng)域，尤其是在半導(dǎo)體、航空航天、電動汽車等行業(yè)，真空共晶焊接技術(shù)因其高精度、低空洞率和優(yōu)異的焊接質(zhì)量而備受青睞。真空共晶焊爐作為實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的重要設(shè)備，其性能直接關(guān)系到焊接產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。在眾多性能指標(biāo)中，升降溫斜率是一個至關(guān)重要的參數(shù)，它不僅影響著焊接過程的穩(wěn)定性，還直接關(guān)系到焊接接頭的質(zhì)量和可靠性。本文將對真空共晶焊爐的升降溫斜率進(jìn)行深

  焊接 焊接接頭 真空釬焊爐

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• 發(fā)布了文章 2024-10-30 10:49

  真空系統(tǒng)實(shí)戰(zhàn)指南：真空度、正負(fù)壓關(guān)系及應(yīng)用挑戰(zhàn)

  

  真空系統(tǒng)作為現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)和工業(yè)領(lǐng)域中不可或缺的一部分，其性能與穩(wěn)定性直接關(guān)系到眾多應(yīng)用的效果和成敗。在真空系統(tǒng)的研究與應(yīng)用中，真空度、正壓和負(fù)壓是三個核心概念，它們之間的關(guān)系以及相應(yīng)的單位換算，對于理解和優(yōu)化真空系統(tǒng)至關(guān)重要。

  正負(fù)壓 真空

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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 11:09

  揭秘高精度貼裝技術(shù)如何助力AI芯片量產(chǎn)飛躍

  

  在當(dāng)今科技日新月異的時代，人工智能（AI）作為推動社會進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量，正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。而AI芯片，作為支撐AI技術(shù)發(fā)展的核心硬件，其性能與生產(chǎn)效率直接關(guān)系到AI應(yīng)用的廣泛普及和深入發(fā)展。在這一背景下，高精度貼裝技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢，成為了助力AI芯片量產(chǎn)的重要推手，為AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了新的活力。

  AI芯片 pcb PCB 人工智能

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• 發(fā)布了文章 2024-10-28 10:18

  汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

  

  隨著電動汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動汽車半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵動力。本文將深入探討這三種技術(shù)如何為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

  RISC-V SiC 汽車半導(dǎo)體 芯片封裝

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