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• 發布了文章 2025-05-19 11:40

  Gartner發布云技術發展的六大趨勢

  

  Gartner發布未來四年云技術發展的六大趨勢，包括對云技術不滿、人工智能/機器學習（AI/ML）、多云和跨云、可持續性、數字主權以及行業解決方案。Gartner顧問總監JoeRogus表示：“這些趨勢正在加速推動云從技術賦能者向業務顛覆者轉變，成為多數企業的必需品。在未來幾年，云技術將繼續催生新的商業模式、帶來競爭優勢，并為企業實現業務目標提供新的思路。”

  Gartner 云技術 人工智能 機器學習

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• 發布了文章 2025-05-16 09:38

  突破智能駕艙邊界，Imagination如何構建高安全GPU+AI融合計算架構

  

  日前，“第十二屆汽車電子創新大會暨汽車芯片產業生態發展論壇（AEIF2025）”在上海順利舉辦。大會圍繞汽車前沿性、關鍵性和顛覆性技術突破，邀請行業眾多專家學者，分享與探討了汽車電子產業的技術熱點與發展趨勢。在5月15日的專題論壇上，Imagination中國區產品總監鄭魁著重分享了公司GPU與AI融合的計算架構創新，及其在智能座艙領域的應用探索。同時，憑借

  AI gpu imagination 智能駕艙

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• 發布了文章 2025-05-15 14:40

  一文講透 AI 歷史上的 10 個關鍵時刻

  

  2025年，人工智能已經不再只是前沿科技圈的熱詞，而是真真正正地走進了我們的日常：生成圖像、寫代碼、自動駕駛、醫療診斷……幾乎每個行業都在討論AI，擁抱AI。但今天的大模型奇點不是一夜之間到來的，它背后是一條充滿突破、爭議、冷寂與復興交織的進化之路。從1956年達特茅斯會議開始，到如今數千億參數模型引發的全球技術競賽，AI的發展史是一部關于人類如何模擬、拓展

  AI 人工智能 大模型

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• 發布了文章 2025-05-08 08:02

  Imagination 宣布推出 E-Series GPU：開啟Edge AI 與圖形處理新時代

  

  E-Series帶來跨越式性能提升，使GPU成為邊緣設備圖形與AI的核心加速引擎2025年5月8日——ImaginationTechnologies推出ImaginationE-SeriesGPUIP，重新定義了邊緣人工智能和圖形系統設計。E-Series憑借其高效的并行處理架構，在提供卓越圖形性能的同時，針對人工智能工作負載，其INT8/FP8算力可在2到

  AI gpu imagination

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• 發布了文章 2025-05-06 11:17

  提升AI訓練性能：GPU資源優化的12個實戰技巧

  

  在人工智能與機器學習技術迅速發展的背景下，GPU計算資源的高效利用已成為關鍵技術指標。優化的GPU資源分配不僅能顯著提升模型訓練速度，還能實現計算成本的有效控制。根據AI基礎設施聯盟2024年發布的行業調查數據顯示，僅有7%的企業能在高負載期間實現超過85%的GPU利用率，這一數據凸顯了當前AI基礎設施資源優化方面存在的顯著缺

  AI gpu 人工智能

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• 發布了文章 2025-04-30 18:34

  小白學大模型：從零實現 LLM語言模型

  

  在當今人工智能領域，大型語言模型（LLM）的開發已經成為一個熱門話題。這些模型通過學習大量的文本數據，能夠生成自然語言文本，完成各種復雜的任務，如寫作、翻譯、問答等。https://github.com/FareedKhan-dev/train-llm-from-scratch本文將為你提供一個簡單直接的方法，從下載數據到生成文本，帶你一步步構建大院模型。步

  LLM 大模型 語言模型

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• 發布了文章 2025-04-30 18:34

  具身智能×邊緣計算：AI的“大腦”和“身體”如何聯手闖蕩世界？

  

  想象一下，你的掃地機器人突然聰明了，它不僅能躲避家具，還能認出你鞋下藏著的襪子，提醒你放到洗衣籃里；或者你的自動駕駛汽車在暴雨天仍能冷靜應對復雜路況，穩穩送你到家。實現這些“智能行為”的背后，少不了兩個關鍵詞——具身智能和邊緣計算。它們就像是智能世界的“大腦”和“身體”，通過協同合作，讓機器從“能聽話”進化到“懂世界”。那么，這兩者是如何互相成就的呢？今天我

  AI 邊緣計算

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• 發布了文章 2025-04-27 11:40

  汽車芯片行業，大變

  

  汽車原始設備制造商正在努力應對影響其業務和技術各個部分的一系列變化，從關稅威脅和不斷變化的地緣政治聯盟，到新的汽車架構、更嚴格的市場窗口，以及原始設備制造商與其供應商之間的關系和優先事項的根本性重新調整。這些發展沒有一致性，也沒有解決這些問題的最佳途徑。一些OEM試圖將所有東西都納入內部，以更緊密地集成芯片、軟件和服務。其

  半導體 汽車芯片

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• 發布了文章 2025-04-25 12:12

  寫給小白的芯片封裝入門科普

  

  之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這一部分，在行業里也被稱為后道（BackEnd）工序，一般都是由OSAT封測廠（OutsourcedSemiconductorAssemblyandTest，外包半導體封裝與測試）負責。封裝的目的先說封裝。封裝

  封測 芯片封裝 芯片測試

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• 發布了文章 2025-04-24 15:02

  中國為何同時面臨算力過剩與短缺 ？

  

  中國為何同時面臨算力過剩與短缺 ？

  AI DeepSeek 算力

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